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EIP antistático bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo

EIP antistático bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN1839 Verde
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

EIP

el color:

El verde

Temperatura:

150°C

Propiedad:

DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas verdes de Jedec IC

Bandejas del PPE IC

Descripción del producto

PEP antistatico bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo

Su chip es único, su bandeja también debe serlo.

Se ordena una bandeja verde de alta temperatura para cumplir con la función de transporte del chip.También se pueden utilizar diferentes colores para distinguir las fichas producidas en diferentes períodos.La clasificación y la identificación de las cajas de almacenamiento es una buena opción.

Este producto puede ser suministrado en ambos colores verde y negro, y el costo del negro es menor que el del verde.Usted puede elegir placas de colores para la carga si necesita diferenciar el código de fecha y otras necesidades, que pueden ser producidos y desplegados de acuerdo con los requisitos del cliente.

Aplicación:

Los componentes de los módulos PCBA incluidos en el IC del paquete;Envases de componentes electrónicos; envases de dispositivos ópticos

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN1839	Tamaño de la cavidad	12121,8 mm
Tipo de paquete	IC de BGA	Tamaño	Personalizable
El material	EIP	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Aceptar OEM, ODM
El color	Verde y Negro	Certificado	RoHS

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

EIP antistático bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo 0

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

EIP antistático bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas verdes de Jedec IC

Bandejas del PPE IC

PEP antistatico bandejas de IC verde Jedec para chip y módulo

Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: