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Bandejas de JEDEC IC

Las bandejas JEDEC para circuitos integrados protegen las obleas de la contaminación y los daños durante la manipulación en producción

Las bandejas duraderas JEDEC IC protegen los componentes del polvo y daños en el embalaje y el envío

Las bandejas duraderas JEDEC IC mantienen los componentes limpios y protegidos durante el embalaje

Las bandejas duraderas JEDEC IC reducen el polvo y protegen los componentes en el embalaje y el montaje

JEDEC IC Trays para la reducción del polvo y la protección duradera en el embalaje de semiconductores

Bandeja JEDEC IC de Grado Industrial para Producción Limpia, Protección a Largo Plazo y Cavidades Personalizables

Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz JEDEC conductores para chips de semiconductores sensibles estáticos

Bandeja ESD estándar JEDEC para pruebas, inspección y control de calidad de semiconductores

En el caso de los aparatos de semiconductores, el uso de la bandeja ESD estándar JEDEC

En el caso de los productos de fabricación de aluminio o de acero, se utilizará una placa de aluminio o de acero para el almacenamiento y el transporte.

JEDEC Matrix Tray para el manejo automatizado de IC

Bandeja de circuito integrado JEDEC de alta estabilidad para almacenamiento y envío

IC Chip Tray

Bandejas de chips IC ESD de precisión para almacenamiento seguro de semiconductores delicados

Envasador de Waffle ESD duradero de alta resistencia con diseño de rejilla de precisión para chips IC

bandeja de chip de IC reutilizable con ESD-Seguro con cavidad de precisión para el almacenamiento seguro de semiconductores

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Bandejas de oblea conductoras apilables resistentes a impactos para envío de componentes frágiles

Bandejas de chips de gofres de 2 pulgadas para sistemas automatizados de recogida y colocación de alta velocidad

Bandejas de encargo de JEDEC

bandeja JEDEC de bajo perfil con una anchura inferior a 0,76 mm y marcadores de pin 1 para componentes de circuitos integrados de alta densidad

bandeja JEDEC de alto perfil con una altura de 0,40 pulgadas para el tipo de carga del módulo seguro y la compatibilidad universal

bandeja JEDEC personalizada con capacidad de 360 PCS, 1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω resistencia a la superficie, y diseño interior sin restricciones

Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

Envases de matriz JEDEC de ingeniería de precisión con capacidad de 165 PCS, superficie plana de 0,76 mm y contorno de 322,6 x 136 mm

High Profile Module Carriers For Complex PCB Assembly Protection Custom JEDEC Trays

Paquete Chip Trays de la galleta

Envases antiestáticos reutilizables de clase Waffle Pack para la protección de IC de semiconductores

Bandejas Reutilizables Antiestáticas Tipo Waffle con Tamaño de Cavidad Personalizable para Protección de Chips IC Semiconductores

Envases reutilizables de waffles con rejilla uniforme para protección y tránsito de circuitos integrados de tramo fino

Bandejas de obleas reutilizables con rejillas uniformes para protección de CI de paso fino

Bandejas de embalaje tipo gofre antiestáticas y resistentes al calor con tamaños de cavidad personalizables para chips IC semiconductores

Bandejas de obleas reutilizables resistentes a altas temperaturas para protección de circuitos integrados de paso fino

Bandeja de los componentes electrónicos

Bandeja de chips personalizada con un tamaño de bolsillo de 8.29.22.8mm adecuada para la industria de semiconductores

Matriz de bandeja de carga de chips semiconductores de color natural PEI de alta calidad CANT 6*26=156 bandejas de chips

Flexible Bolsillo personalizado Tamaño de bolsillo 25.7 * 6.4 * 0.41mm bandeja de chips Blanco bandeja de carga de chips ABS semiconductor

Soporte de servicios personalizados Bandeja de chip IC duradera para embalaje de componentes electrónicos Paquete de obleas ESD

Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

Bandeja de chips tipo clamshell de PC ESD negro con mecanismo de bloqueo

Desnudo mueren las bandejas

Bandeja personalizada de 17*26 PCS para troquel desnudo con tapa y clip para transporte

Bandeja antiestática para almacenamiento de circuitos integrados de 50,850,84,0 mm

Tamaño de la cavidad de 6.713.900.66 Bandeja de matriz desnuda negra para rendimiento

En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

Bandeja para troquel desnudo con una capacidad de 11x13=143 piezas para la industria de semiconductores

Tela de exfoliación desnuda negra personalizada Resistente al calor para productos Diseño duradero

Bandejas estáticas antis

Resistente de alta temperatura de IDP del conector estático anti electrónico de las bandejas

OEM QFP translúcido que empaqueta a Tray Customized Size Chip Carrier

ESD Color PC bandejas antiestáticas a prueba de calor de 100 grados para módulos PCBA

Bandejas estáticas antis amarillas oscuras de Reuseable PEI ESD para el conector de IC

Bandejas estáticas antis materiales de la PC biodegradables para las piezas de IC

Certificado estático anti cargado de la altura ROHS de las bandejas 6.0m m de los componentes de IC

Clips de las tapas del paquete de la galleta

PC JEDEC IC Clip de bandeja 60°C-100°C Identificación multicolor

4 pulgadas ESD Negro PP Waffle Pack Clip 5 + 1

Clip para bandeja tipo waffle ESD de 4 pulgadas, material PP negro

ESD 4 pulgadas Black Waffle Tray Envasado Capaz de alta resistencia a la temperatura tapa

Las tapas cruzadas durables del paquete de la galleta del estilo acortan resistencia de impacto transparente del color

ODM ESD Waffle Pack Clip PP reutilizable de 4 pulgadas

Caja pegajosa del gel

Cajas de almacenamiento y envío antiestáticas de vacío con contenedor pegajoso de gel

Blue Screen que imprime la caja pegajosa ESD del gel de CSP para las piezas de la capacitancia

Gel pegajoso Pak For Tiny Resistors Capacitors de la caja del gel transparente del ODM

SGS inferior impreso de seda azul de la muestra de Pak Boxes Display Transport Components del gel

Resistencias pequeñas ISO ESD Alta adhesión Gel caja pegajosa Color transparente

Material conductor de la matriz del SGS de la malla del ESD del gel del ABS transparente de la caja

Caja de envío de la oblea

Cassette de transporte de obleas de PP transparente de 16 piezas para el transporte de obleas de semiconductores

12 pulgadas Muchos transportadores de obleas horizontales para obleas Fab SGS conforme

Almacenamiento de una sola oblea en vacío bandejas de plástico negro antiestático a prueba de humedad

Caja de transporte de obleas rectangulares transparentes de 3 pulgadas

Caja de envío anti de la oblea del Teflon de la corrosión para el equipo de la automatización

SGS 6/8/12 pulgadas frasco de obleas y caja de apilamiento para portador de obleas y almacenamiento

Cásete de obleas metálicas

Caseta de obleas de metal de 8 pulgadas y 7 ranuras, portador de obleas con revestimiento de teflón azul.

Forma especial personalizada 12 pulgadas 25 ranuras portador de obleas de metal de la serie de casetes Los productos se utilizan en la producción de obleas

Almacenamiento y transporte durante la fabricación de obleas.

Caseta de obleas de aleación de aluminio de metal utilizada en la producción y procesamiento de obleas

8 pulgadas de 25 ranuras de la cinta de obleas metálicas visuales usadas en la industria de tecnología de embalaje de semiconductores

Acero inoxidable para semiconductores OEM / ODM

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Las bandejas duraderas JEDEC IC mantienen los componentes limpios y protegidos durante el embalaje

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Tasa JEDEC compatible con RoHS y personalizable para el manejo de componentes de circuitos integrados compatibles con ESD

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Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

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Bandeja personalizada de 17*26 PCS para troquel desnudo con tapa y clip para transporte

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Tamaño de la cavidad de 6.71*3.90*0.66 Bandeja de matriz desnuda negra para rendimiento

En el caso de los componentes de las máquinas de fabricación, se utilizará el método de cálculo de las partidas de las máquinas de fabricación.

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Resistente de alta temperatura de IDP del conector estático anti electrónico de las bandejas

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