Bandejas de la matriz de Jedec

Bandejas de encargo de Jedec

- Transporte de encargo reciclado BGA Chips High Temperature de las bandejas del ESD Jedec

Paquete estable Chip Trays For Die de la galleta de la PC de la llanura de ROHS

Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete Chip Trays de la galleta

- Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

CALIDAD Bandejas de Jedec IC & Bandejas de la matriz de Jedec Fábrica

Bandeja estática anti a prueba de calor de los componentes electrónicos de las bandejas de Jedec IC

Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc

Color: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

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Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc

Color: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

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Bandejas de envío antiestáticas coloridas termoestables para el componente de IC

Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc

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Parásitos atmosféricos antis Jedec estándar Tray Avoiding Manual Picking del PPE MPPO

Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc

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IC Chip Tray: Bandeja da alta temperatura plástica negra del ESD 12PCS de la bandeja del paquete de la galleta; El SGS aprobó las bandejas seguras apilables reutilizables del ESD negras con los microprocesadores finos; Verde conductor de la precisión de Mirco Electronic Components Static Tray

Bandejas de encargo de Jedec: El ODM modifica la bandeja da alta temperatura IDP de Jedec para requisitos particulares para el dispositivo óptico; sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja de componentes del ESD de los estándares del paquete de Jedec favorable al medio ambiente; Transporte de encargo reciclado BGA Chips High Temperature de las bandejas del ESD Jedec

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