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Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN18102
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

EIP

Temperatura:

125°C

Propiedad:

DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Servicio personalizado:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

molde de inyección:

Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas del ESD Jedec IC

Bandejas de PCBA Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

Descripción del producto

Telas de IC de Jedec de ESD negro personalizado para la limpieza por ultrasonido del módulo PCBA

Las cavidades moldeadas con precisión aseguran un ajuste perfecto para su chip o módulo, reduciendo el movimiento y la contaminación durante el manejo.

1El tamaño estándar del contorno de la bandeja JEDEC es de 322.6 x 135.9 x 7.62 mm o 322.6 * 135.9 * 12.19 mm.

2El proceso de producción es de moldeado por inyección.

3. Rique experiencia y equipo de diseño maduro en el campo de los productos de moldeo por inyección, proporcionando servicios de una sola parada desde el diseño hasta el molde y el embalaje del producto.

Si bien la bandeja Jedec se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores, el mercado de módulos de PCB está reconociendo lentamente y utilizando bandejas personalizadas para transportar y cargar módulos,porque no sólo puede satisfacer plenamente los requisitos del cliente en términos de rendimiento, pero también coinciden con la demanda del mercado de módulos de gama alta. La bandeja de IC ha sido plenamente reconocido en diferentes industrias. Hemos acumulado una gran experiencia en la carga de diferentes IC y módulos,y hemos producido muchas series similares de bandejas.

Aplicación:

Los componentes de los módulos PCBA incluidos en el IC del paquete;Envases de componentes electrónicos; envases de dispositivos ópticos

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	No incluidos en la nomenclatura	Tamaño de la cavidad	35353,05 mm
Tipo de paquete	El PCBA	Matriz QTY	3*7 = 21 PCS
El material	EIP	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

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Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

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Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

Bandejas del ESD Jedec IC

Bandejas de PCBA Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

Telas de IC de Jedec de ESD negro personalizado para la limpieza por ultrasonido del módulo PCBA

Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: