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Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA

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Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA
Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN18102
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: ppe Temperatura: 125°C
Propiedad: ESD Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura: menos de 0.76m m Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio modificado para requisitos particulares: Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión Moldeo por inyección: Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
Resaltar:

Bandejas del ESD Jedec IC

,

Bandejas de PCBA Jedec IC

,

Bandejas de la matriz de Jedec

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD Jedec IC para el módulo de PCBA
 
Las bandejas del PPE Jedec con diversa cavidad se pueden modificar para requisitos particulares para PCBA
 
 
Descripción rápida:

 

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*7.62m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN 18102 Tipo del paquete PCBA
Tamaño de la cavidad 35*35*3.05m m QTY de la matriz 3*7=21PCS
Material PPE Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS
 
1. El tamaño estándar de Jedec Tray Outline es 322.6X135.9X7.62m m o 322.6*135.9*12.19m m.
2. El proceso de producción es moldeo por inyección productos.
3. Experiencia rica y equipo de diseño maduro en el campo de los productos del moldeo a presión, proporcionando servicios todo en uno del diseño para moldear al empaquetado del producto
 
Mientras que la bandeja de Jedec es ampliamente utilizada en la industria del semiconductor, el mercado del módulo del PWB es lentamente de reconocimiento y con de las bandejas de encargo para transportar y de los módulos cargables, porque puede no sólo cumplir completamente requisitos de cliente en términos de funcionamiento, pero también hace juego la demanda de mercado para los módulos de gama alta. La bandeja de IC se ha reconocido completamente en diversas industrias. Hemos acumulado una gran cantidad de experiencia en la carga de diverso IC y de los módulos, y hemos producido muchas series similares de bandejas.
 

 

Uso del producto

 

Paquete IC                                          Componente del módulo de PCBA

Empaquetado del componente electrónico         Empaquetado del dispositivo óptico

 


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

 

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

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FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

 

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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