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Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN21007
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

PPO

Color:

Negro

Temperatura:

150°C

Propiedad:

ESD, No-ESD

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura:

menos de 0.76m m

limpie la clase:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de la matriz de Jedec

Bandejas de la matriz del ESD Jedec

bandeja del jedec

Descripción del producto

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

El material estándar de Jedec Tray With High Specification ESD PPO se puede diseñar para la COPITA IC

Característica de producto

1. Coste tamaño pequeño, ligero, bajo del transporte
2. Cada bandeja puede acomodar un gran número de microprocesadores convenientes para la transferencia o las muestras cargadas para probar
3. el funcionamiento antiestático del establo, buen microprocesador de la protección no es dañado por la resistencia
4. llanura muy buena, fácil actuar encendido el equipo automático
5. Puede ser hecho juego con la cubierta y los clips de la misma serie, convenientes resolver toda clase de métodos de envío
6. reciclando, el material plástico es fácil de degradar después de la basura, ningunas preocupaciones ambientales
7. Puede ser apilable y puede también asegurar el diseño de utilización máxima de la matriz de la bandeja

Uso de la bandeja de la matriz del ESD

1. Material de embalaje: En vez del material de embalaje tradicional tal como papel acanalado, el tablero de madera, puede ser diseñado como toda clase de caja del volumen de ventas, de buzón, de división, de cajas de regalo, de estante de exhibición, de envasado de alimentos, de etc.

2. Fábricas del componente electrónico

3. Fábricas emergentes de SMT

4. Semiconductor

5. Industria aeroespacial

6. Industria militar

Línea tamaño del esquema	322.6135.912.19m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN 21007	Tipo del paquete	IC
Tamaño de la cavidad	10.39.37.5 milímetro	QTY de la matriz	20*8=160PCS
Material	PPE	Llanura	Max 0.76m m
Color	Negro	Servicio	Acepte a OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO 0

FAQ

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.

Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.

Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8days o tan.

Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de la matriz de Jedec del material del ESD PPO

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