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Bandejas JEDEC versátiles para logística segura de semiconductores y protección de CI

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24226
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

44,5x41,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

2x6=12 piezas

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

JEDEC bandeja para módulos de ECU

bandeja de almacenamiento de circuitos integrados para automóviles

Tasa de módulo de alimentación JEDEC

Descripción del producto

Tableros de circuitos integrados JEDEC versátiles para la logística segura de semiconductores y protección de circuitos integrados

Las versátiles bandejas JEDEC IC se adaptan a todo tipo de escenarios de logística de semiconductores.y ofrecen una protección segura y fiable y un manejo estable y fácil para los circuitos integrados en el almacenamiento y transporte diarios.

Las bandejas JEDEC IC son resistentes al calor hasta 180 °C, con un largo ciclo de vida y una gran capacidad anti-colisión resistente a impactos.

Las bandejas JEDEC IC versátiles cumplen con estrictos estándares de fiabilidad de la industria.proporcionando una protección práctica estable para varios componentes de IC valiosos.

Características y beneficios

Material antistatico del EPI (protección ESD)
Utilización universal multiescenas (industria/consumo/automóviles)
Resistencia a altas temperaturas hasta 180°C
Ciclo de vida estable y largo
Fuerte resistencia al impacto y al choque
Manejo logístico de semiconductores seguro y conveniente

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24226 y HN24226
El material		EIP
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 10,6 mm
Tamaño de la cavidad		44.5x41,5 mm
Matriz QTY		2x6 = 12 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las versátiles bandejas JEDEC IC ofrecen una protección confiable para los circuitos integrados en toda la fabricación, almacenamiento y transporte.que protege perfectamente los dispositivos de semiconductores sensibles al ESD de daños estáticos.

Chips de MCU para automóviles
Sistemas de control de ECU para automóviles
Modulos de potencia del IC de potencia
Componentes de semiconductores industriales
Circuitos integrados electrónicos de consumo

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas JEDEC IC son versátiles y adoptan un material antiestático de EPP de alta calidad y duradero.prevención eficaz de daños en los componentes durante el tránsito.

Las soluciones de embalaje en cavidades personalizadas están disponibles para diferentes tamaños de módulos.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Experiencia en proyectos de automoción
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Control estricto de los materiales
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas JEDEC versátiles para logística segura de semiconductores y protección de CI

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JEDEC bandeja para módulos de ECU

bandeja de almacenamiento de circuitos integrados para automóviles

Tasa de módulo de alimentación JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

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