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Capacitación para la fabricación de circuitos integrados

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24230
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

11x16,3x2,47mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

6x18=108 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Envases de IC JEDEC para el embalaje

bandeja delgada de circuito integrado JEDEC

Envasador de IC con garantía

Descripción del producto

Capacitación para la fabricación de circuitos integrados

¿Buscas bandejas JEDEC IC personalizadas confiables que resistan la contaminación en la semi-producción?

Esta bandeja está especialmente hecha para ambientes de sala limpia de semiconductores de alto nivel, proporcionando una protección estable para mantener sus chips IC en buenas condiciones.

Esta bandeja personalizada reduce eficazmente los riesgos de polvo y contaminación durante la producción, mantiene completamente la integridad del chip del IC y se adapta perfectamente a los estrictos requisitos de operación en salas limpias.

Con una estructura práctica y ligera y una gran capacidad de almacenamiento, esta bandeja ofrece soluciones de protección rentables y fáciles de usar para su trabajo diario de fabricación de semiconductores.

Características y beneficios

Solución personalizada rentable
Estructura ligera y estable
Capacidad de almacenamiento de circuitos integrados de alta eficiencia
Capacidad de protección completa del chip del IC

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24230
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		Las partidas de las máquinas de fabricación del tipo utilizado en la fabricación de las máquinas de fabricación del tipo utilizado
Matriz QTY		6x18=108 PCS, por ejemplo
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente paraProtección del IC durante la fabricación y el transporte, especialmente para los dispositivos sensibles a la ESD

IC para el consumidor
Embalaje estándar
Fabricaciones de semiconductores

Embalaje y envío/ Servicios

Esta bandeja de matriz estándar JEDEC adopta un material antiestático MPPO duradero de primera calidad, que admite un almacenamiento seguro y estable.Viene con un diseño de cavidad preciso y una estructura de cojín protector para evitar daños en los chips durante la entrega a larga distancia.

Apoyamos especificaciones de embalaje totalmente personalizadas basadas en sus tamaños de chips y requisitos.y entregados por transportistas logísticos profesionales confiables para una entrega segura en todo el mundo.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

La experiencia enJEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

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Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

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Capacitación para la fabricación de circuitos integrados

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Envases de IC JEDEC para el embalaje

bandeja delgada de circuito integrado JEDEC

Envasador de IC con garantía

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual