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Las bandejas JEDEC de alta precisión protegen los circuitos integrados de la contaminación y los daños

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24234
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

17x10,5x5,17mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

8x13=104 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja JEDEC para circuitos integrados BGA con ranura en V

Bandeja para circuitos integrados CSP para protección de precisión

Bandeja para circuitos integrados JEDEC con ranura en V

Descripción del producto

Las bandejas JEDEC de alta precisión protegen los circuitos integrados de la contaminación y el daño

Diseñadas para ambientes de salas limpias de semiconductores de alto nivel, estas bandejas JEDEC están diseñadas para cumplir con estrictos requisitos de control de contaminación,reducir al mínimo la acumulación de partículas y garantizar la integridad total del IC desde la producción hasta la entrega.

Construidos con cavidades de alta precisión y una estructura segura de ranura en V, evitan el movimiento de la viruta, arañazos y daños mecánicos, incluso durante la fabricación de gran volumen, manejo,y transporte de larga distancia.

Ideal para circuitos integrados de tono fino, paquetes BGA y CSP, estas bandejas ofrecen una protección confiable, reducen los riesgos de pérdida de rendimiento y respaldan una calidad constante en aplicaciones sensibles de semiconductores.

Características y beneficios

Las demás:
Seguridad ESD
Sin contaminación
Bajas partículas
De alta precisión

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24234
El material		OPAM
Tipo de paquete		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Tamaño de la cavidad		de una anchura superior a 5 mm
Matriz QTY		8x13 = 104 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC se utilizan ampliamente paraProtección del IC durante la fabricación y el transporte, especialmente para dispositivos sensibles al ESD. Son especialmente adecuados para el manejo y almacenamiento de componentes sensibles al ESD,donde incluso una acumulación de partículas o arañazos menores pueden afectar el rendimiento y el rendimiento del dispositivo.

Fabricación y montaje de semiconductores
Envases BGA / CSP
IC de tono fino
Transporte y almacenamiento seguros de componentes

Embalaje y envío/ Servicios

Nuestras bandejas de matriz JEDEC están cuidadosamente empaquetadas para asegurar que lleguen en perfectas condiciones, listas para su uso en su sala limpia y entornos de producción.materiales antistaticos, con capas de apilamiento protectoras e inserciones de amortiguación para evitar arañazos, contaminación y daños durante el transporte.

Para la entrega global, trabajamos con socios logísticos de confianza para proporcionar servicios de envío confiables y seguidos en todo el mundo.Nos aseguramos de que su pedido sea manejado con cuidado y entregado a tiempo, para que pueda mantener sus líneas de producción funcionando sin retrasos.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte aproporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

La experiencia enJEDEC / IC / bandejas de embalaje de gofres
Capacidad interna de diseño de moldes
Desarrollo rápido de prototipos
Proceso de control de calidad estricto
Suministro estable para los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

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Bandeja JEDEC para circuitos integrados BGA con ranura en V

Bandeja para circuitos integrados CSP para protección de precisión

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