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Hogar / Productos / Bandejas de JEDEC IC /

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

BGA CSP JEDEC IC Tray with V-Groove Protection, High Precision Cavity, and ESD-Safe MPPO Material

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24234
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Color:
Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Tamaño de la cavidad:
17x10,5x5,17mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo de molde:
Inyección
Reutilizable:
Sí
Forma de la bandeja:
Rectangular
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Tipo de circuito integrado:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Llanura:
Menos de 0,76 mm
Capacidad:
8x13=104 UDS.
Detalles de empaquetado:
cartón, paleta
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

BGA JEDEC tray with V groove

,

CSP IC tray for precision protection

,

JEDEC IC tray with V groove

Descripción del producto
BGA CSP JEDEC Tray with V Groove for Precision IC Protection 
Designed for high-level semiconductor cleanroom environments, this tray minimizes contamination and ensures IC integrity.
Key Features/ Benefits 
  • V-groove protection design
  • Reduced chip damage
  • Suitable for fine pitch IC
  • High precision cavity
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24234
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×12.19 mm
Cavity Size 17x10.5x5.17 mm
Matrix QTY 8x13=104 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • BGA
  • CSP
  • Fine pitch IC
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Strict QC process
  • Stable supply for global semiconductor customers
Las etiquetas: 

Bandeja de IC esd  

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA  

Bandejas del envío del ESD

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