Brief: Descubra las bandejas de matriz ESD reutilizadas para el envío de circuitos integrados JEDEC, diseñadas para dispositivos ópticos. Estas bandejas ofrecen un rendimiento antiestático estable, resistencia a altas temperaturas y reciclabilidad. Perfectas para la manipulación automatizada, garantizan una producción eficiente y la protección de los chips. Ideales para el embalaje de componentes electrónicos y ópticos.
Related Product Features:
El rendimiento antiestático estable garantiza la protección del chip.
Resistencia a altas temperaturas para un uso duradero.
Material reciclable y ecológico.
Compatible con alimentadores de bandeja JEDEC para automatización.
Ligero y de tamaño reducido para bajos costos de transporte.
Excelente planitud para una fácil operación en equipos automáticos.
El diseño apilable maximiza la utilización de la matriz de bandejas.
Tamaños, colores y materiales personalizables disponibles.
Las preguntas:
¿Eres un fabricante?
Sí, somos un fabricante 100% especializado en embalaje desde hace más de 12 años, con un taller de 1500 metros cuadrados, ubicado en Shenzhen, China.
¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.
¿Cuánto tiempo podrías preparar las muestras?
Normalmente, 3 días. Si es personalizado, abre un nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.
¿Qué tal la producción por orden?
Normalmente, unos 5-8 días.
¿Inspecta usted los productos terminados?
Sí, inspeccionaremos de acuerdo con el estándar ISO 9001 y seremos gobernados por nuestro personal de QC.