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4 pulgadas de bandeja de chips y paquete de gofres

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April 29, 2025
Category Connection: IC Chip Tray
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Las etiquetas:
#JEDEC IC Chip Tray #Bandejas de la matriz del RF JEDEC #Bandejas de la matriz de IC JEDEC
Brief: Descubra la bandeja ESD para chips IC con diseño cuadrado y empaque tipo waffle de alta compatibilidad, que ofrece almacenamiento y transporte seguros para chips semiconductores. Esta bandeja para chips de 4 pulgadas ofrece alta precisión, protección antiestática y diseño ligero, ideal para laboratorios, logística y fabricación.
Related Product Features:
  • El plástico antiestático de alta calidad garantiza la seguridad y durabilidad de los chips.
  • Diseño de precisión con múltiples ranuras para asegurar las virutas y evitar el desplazamiento.
  • Estructura ligera para facilitar la manipulación en entornos de producción y laboratorio.
  • Resistencia a altas temperaturas y corrosión química para uso a largo plazo.
  • Compatible con la matriz de 143 piezas, ideal para almacenamiento y transporte a granel.
  • Incluye tapas y clips para mayor protección durante la logística.
  • Fácil de apilar y administrar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia.
  • Certificado con ISO 9001, SGS y ROHS para garantía de calidad.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?
    La marca de esta bandeja de circuitos integrados (CI) es Hiner-pack.
  • ¿Qué certificaciones tiene este IC Chip Tray?
    Esta bandeja de chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS.
  • ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?
    La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000 piezas.
  • ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC?
    El tiempo de entrega de esta bandeja de chips IC es de 1 a 2 semanas.
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