Brief: Descubra las bandejas de matriz JEDEC de material ESD PPO de Hiner-pack, el mejor compañero de viaje para sus chips (IC).diseño ligeroPerfecto para fábricas de componentes electrónicos, superficies SMT, y más.
Related Product Features:
Tamaño pequeño y ligero, lo que reduce significativamente los costos de transporte.
Diseño de alta capacidad, con capacidad para un gran número de chips para pruebas o transferencia.
El rendimiento antiestático estable garantiza que los chips estén protegidos contra daños por resistencia.
Excelente planitud, lo que lo hace ideal para usar con equipos automatizados.
Compatible con fundas y clips de la misma serie para opciones de envío versátiles.
Ecológico, hecho de plástico reciclable que se degrada fácilmente después de su uso.
El diseño apilable maximiza la utilización del espacio en el almacenamiento y transporte.
Opciones personalizables disponibles para requisitos específicos de temperatura y resistencia.
Las preguntas:
¿Eres un fabricante?
Sí, operamos bajo el Sistema de Gestión de Calidad ISO 9000.
¿Qué información se necesita para una cotización?
Por favor, proporcione un dibujo de su IC o componente, junto con las especificaciones de cantidad y tamaño.
¿Cuánto tiempo se tarda en preparar las muestras?
Las muestras estándar tardan unos 3 días, mientras que las muestras personalizadas que requieren nuevos moldes tardan aproximadamente 25-30 días.
¿Cómo se garantiza la calidad de los productos terminados?
Todos los productos se someten a una estricta inspección según las normas ISO 9000 por nuestro personal de control de calidad.