El camino hacia la mejora de los materiales de las bandejas y los procesos de moldeo por inyección

Visión general del cliente

    M Company es una empresa líder internacional en la fabricación de circuitos integrados ubicada en la región industrial de Baviera, Alemania.La compañía se especializa en el desarrollo e innovación de chips y semiconductoresComo líder en la industria, la compañía ha logrado la automatización completa de su línea de producción SMT, utiliza equipos de múltiples marcas,y opera a gran escala con una capacidad de producción mensual de 5 millones de unidadesLos estándares de sus productos, muy superiores a los de sus pares, han ganado el favor de las principales empresas mundiales.ganando una gran reputación en la industria.

Antecedentes y desafíos del proyecto

   En la exposición SEMICON CHINA en Shanghai, nuestra compañía aseguró una oportunidad de cooperación con M Company. La compañía tenía un lote de 500.000 chips que requerían empaquetado y necesitaba adquirir 5,000 bandejas JEDEC en un plazo de tres semanasAl recibir el pedido, nuestra empresa formuló inmediatamente un plan de producción detallado.evaluamos cuidadosamente las muestras originales proporcionadas por el cliente y celebramos una reunión previa al desarrollo para discutir los siguientes problemas planteados en el informe de prueba del cliente:

    •Tiempo de vida corto para la reutilización de las bandejas:Las muestras originales del cliente tenían una resistencia insuficiente a los daños y solo podían reutilizarse de 3 a 5 veces antes de experimentar diversos grados de deformación y desgaste superficial..

•Pobre compatibilidad: las máquinas de alimentación automáticas de diferentes marcas requieren ajustes frecuentes de parámetros, lo que afecta a la eficiencia de la línea de producción.

•Riesgo de deterioro de la apariencia: las materias primas especificadas por el cliente desarrollaron bordes irregulares en las cavidades después del moldeado por inyección,fácilmente causa micro arañazos en la superficie del chip durante el transporte.

•Proceso de moldeo por inyección obsoleto: el proceso termoplástico de la bandeja era insuficiente, lo que provocó grietas después de un uso prolongado.

Estos problemas han dado lugar directamente a:

•Altos costes de embalaje (cambios frecuentes de bandejas)

• Disminución de la eficiencia de la línea de producción (ajustes de equipos que consumen mucho tiempo)

• Daño del chip (daño inducido por fricción)

Solución

Al recibir los requisitos, proporcionamos al cliente una solución combinada de "estandarización + personalización":

   1- Mejoramiento de materiales.

•Se seleccionó un material MPPO estable y de alta resistencia disponible en el mercado

•Puede utilizarse repetidamente en ambientes de -20°C a 125°C (MAX 150°C)

   2Optimización estructural

•Menos de 0,50 mm para un uso estable a largo plazo

•Ángulos de guía añadidos y orificios de posicionamiento a prueba de fallos para compatibilidad con equipos de varias marcas

 3Mejora de los procesos

•Diseño optimizado del molde para controlar estrictamente la apariencia del producto

•Proceso de moldeo por inyección mejorado, que aumenta significativamente y mantiene la temperatura de inyección estable

•Proceso de refrigeración refinado para una reutilización del producto más estable

Proceso de aplicación

•Confirmación de los requisitos: el cliente proporcionó dibujos de embalaje de chips y una lista de modelos de equipos automatizados.

• Verificación del diseño: entregamos muestras impresas en 3D en 3 días para el cliente en pruebas de máquina.

•Fabricación de moldes: se inicia simultáneamente el procesamiento del molde, completando el moldeado de prueba después de 20 días.

•Producción de ensayos en lotes pequeños: se entregaron 50 muestras para la verificación de la línea de producción.

• Entrega masiva: Tras la verificación exitosa de la primera muestra, se entregaron a tiempo 5.000 bandejas.

•Rastreamiento postventa: Inspección regular de las condiciones de las bandejas y recomendaciones de limpieza y mantenimiento.

Resultados de la aplicación

Después de 3 meses de operación real, M Company informó los siguientes resultados:

•Duración de vida de reutilización: el número de ciclos de reutilización de bandejas aumentó de 4 a 7 veces, con un rendimiento consistentemente estable.

•Compatibilidad de los equipos: las máquinas de alimentación automáticas de varias marcas funcionan sin problemas sin ajustes de parámetros.

•Tasa de rendimiento de apariencia: la tasa de rasguños en la superficie de la viruta disminuyó en un 85%.

•Optimización de los costes: los costes de embalaje disminuyeron en aproximadamente un 40%.

Evaluación de la empresa M

"La durabilidad de las nuevas bandejas superó con creces las expectativas, y su compatibilidad fue excelente, reduciendo significativamente los tiempos de ajuste de la línea de producción.La capacidad de respuesta rápida de su empresa también nos ganó la confianza de nuestros clientes norteamericanos.¡La elección de Hiner Pack fue sin duda una decisión sabia, y estoy realmente encantado con nuestra cooperación mutuamente beneficiosa!"

Resumen del valor del proyecto

A través de este proyecto, hemos ganado un cliente importante y leal y hemos acumulado una valiosa experiencia de producción.Mejora significativa de la estabilidad y competitividad de los productosEsto también ha establecido un punto de referencia técnico y de calidad más alto para nuestra empresa en la industria.y proporcionar un fuerte apoyo para el progreso sin problemas de los proyectos posteriores y la expansión del mercado.