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2024 SEMICON Shanghái China

2024-04-26

Del 20 al 22 de marzo de 2024, el Centro de Exposiciones Internacional de Shanghai reunió equipos de semiconductores, materiales, empresas de fabricación de muchos países y regiones de todo el mundo,mostrar productos y tecnologías avanzados y soluciones innovadoras, Hiner-pack trajo una serie de logros auto-desarrollados a la exposición, incluyendo Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box y Wafer Shipping Box series.

En el primer día de la exposición, Hiner-pack atrajo a clientes y socios de todo el mundo para comunicarse, consultar y negociar la cooperación, el ambiente de la escena es cálido.La cabina de Hiner-pack estaba llena de escenas de conversación armoniosa., la colorida exhibición de productos deslumbró a la gente, y el excelente efecto de exhibición hizo que los clientes sintieran profundamente la fuerza de la marca y la calidad artesanal de Glabra!

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El desarrollo de productos de embalaje de semiconductores de Hiner-pack y la fuerza de producción profundamente confiable por los clientes, especialmente la capacidad de desarrollar de forma independiente moldes de rodamientos favorecidos por los clientes,Transmitir el potencial de desarrollo de la innovación y los avances de Hiner-pack, pero también un signo de la luz de la gloria en la futura industria del embalaje de semiconductores dará lugar a un crecimiento de mayor calidad.

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86-0755-23229236-816

El correo electrónico

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas