Noticias de la compañía sobre Hiner-pack® exhibirá en la Semicon China 2026 Visita a nosotros en el stand E6-6755

Hiner-pack® exhibirá en la Semicon China 2026 Visita a nosotros en el stand E6-6755

2026-03-25

Nos complace anunciar que Hiner-pack® expondrá ahora en SEMICON China 2026, que tendrá lugar el 25-27 de marzo de 2026 en el Shanghai New International Expo Center.

SEMICON China es uno de los eventos más influyentes en la industria mundial de semiconductores, reuniendo a fabricantes, proveedores,y líderes tecnológicos para mostrar innovaciones en la fabricación de obleas, envasado de semiconductores y manipulación de componentes electrónicos.

En el stand E6-6755, Hiner-pack presentará una gama completa de soluciones de embalaje y manipulación de semiconductores, que incluyen:

Las placas JEDEC / las placas IC
Envases de waffles / bandejas de astillas / bandejas de matrices desnudas
Portadores de obleas y cajas de envío de obleas
Soluciones de embalaje personalizadas para componentes de semiconductores

Nuestros productos están diseñados para ofrecer protección ESD, estabilidad dimensional y compatibilidad de automatización, ayudando a mejorar la seguridad y la eficiencia en toda la fabricación de semiconductores, almacenamiento,y procesos de transporte.

Los visitantes son bienvenidos a conocer a nuestro equipo:
Explore nuestras últimas soluciones de embalaje
Discutir los requisitos de diseño personalizado
Conozca las opciones de materiales para diferentes condiciones de temperatura y limpieza

Descubra soluciones de manejo confiables para IC, obleas y componentes electrónicos

Información sobre la exposición
Evento: Semicon China 2026
Fecha: el 25 y 27 de marzo de 2026.
Sitio: Centro de Exposiciones Internacionales de Shanghai, Shanghai, China
- ¿ Qué es eso?

Esperamos conocer a socios y clientes de la industria durante la exposición.

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Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN

Teléfono

+1-(408)-669-7847

El correo electrónico

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas