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ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

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ROHS Black Stable Flatness PC 2 inch 4'' Waffle Pack Chip Trays For Electronic Die
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Ampliación de imagen :  ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: 4inch
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: día 4500~5000PCS/per

ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

descripción
El material: ABS.PC.MPPO... y así sucesivamente El color: Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.
Temperatura: En general, entre 80°C y 100°C Propiedad: DSE
Resistencia de la superficie: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Página de guerra: menos de 0,2 mm ((2 pulgadas) 0,3 mm ((4 pulgadas)
Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Resaltar:

Paquete Chip Trays de la galleta de ROHS

,

Paquete Chip Trays de la galleta de la oblea

,

Bandejas de Jedec IC de la galleta

ROHS Planitud estable PC Waffle Pack bandejas de virutas para la matriz

 

Paquete de Waffle PC Antistático de Planitud Estable con Diferentes Colores Puede Ser Personalizado para Wafer Desnudo

 

 

Para los productos electrónicos en el proceso de transporte y embalaje inevitablemente producirá cierta fricción, desde la perspectiva de la física, la fricción causa la generación electrostática,y el cambio de temperatura en el clima exterior, y producirá electricidad estática, la electrostática si permanecer en productos electrónicos, es fácil causar un cortocircuito daño a la precisión de los productos electrónicos,Para evitar esta situación, los materiales de embalaje requieren el uso de una buena función antiestática del palet o soluciones de embalaje..

 

Ventajas


1Tamaño pequeño, peso ligero, bajo coste de transporte
2Cada bandeja puede albergar un gran número de chips adecuados para transferir o cargar muestras para ensayo.
3. Rendimiento antiestático estable, buen chip de protección no se ve afectado por la resistencia
4Muy buena planitud, fácil de operar en equipos automáticos
5Puede combinarse con la cubierta y los clips de la misma serie, conveniente para cumplir con todo tipo de métodos de envío
6- Reciclaje, el material plástico se degrada fácilmente después de los residuos, sin problemas ambientales
7Puede apilarse y también puede garantizar el diseño de la máxima utilización de la matriz de bandejas.

Tamaño del contorno El material Resistencia de la superficie Servicio La superficie es plana El color
2 " por segundo ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,2 mm Personalizable
3" de largo ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,25 mm Personalizable
4" de largo. ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM Máximo 0,3 mm Personalizable
Tamaño personalizado ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Personalizable
Proporcionar diseño y embalaje profesionales para sus productos

 
Aplicación del producto
 
Componente del módulo PCBA de la matriz / barra / chips de la oblea
Embalaje de componentes electrónicos Embalaje de dispositivos ópticos
 
Embalaje


Detalles del embalaje:Embalaje según el tamaño especificado por el cliente
 

Tamaño de la cavidad Tamaño personalizado
Material del artículo: ABS / PC / MPPO / EPI... aceptable
OEM y ODM: - Sí, es cierto.
Color del artículo: Puede ser personalizado
Características: Durabilidad;Reutilizables;Amigos con el medio ambiente;Biodegradables
Muestra: A. Las muestras gratuitas: se seleccionan entre los productos existentes.
B. muestras personalizadas según su diseño / demanda
El número de unidades: 500 piezas.
Embalaje: Cartón o según la solicitud del cliente
Tiempo de entrega: Por lo general 8-10 días laborables,depende de la cantidad del pedido
Plazo de pago: Productos: 100% pago anticipado. Molde: 50% depósito T/T, 50% saldo después de la confirmación de la muestra

 ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica 0
Preguntas frecuentes
 
P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandeja IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con el valor del producto diferente. y todos los costos de envío de muestras normalmente son por recogida o según lo acordado.
P: ¿Qué tipo de Incoterm puede hacer?
R: Podríamos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc. y otros incoterm según lo acordado.
P: ¿Qué método puede ayudar a enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire o por expreso, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.

ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica 1

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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