Inicio Productos

Paquete Chip Trays de la galleta

Los Mejores Productos

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Paquete impermeable Chip Trays de la galleta de MPPO

Paquete estable Chip Trays For Die de la galleta de la PC de la llanura de ROHS

CHINA Paquete Chip Trays de la galleta

Empaquetado desnudo del dispositivo óptico de la bandeja 36PCS del dado del paquete de la galleta del ABS MPPO

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
La galleta Tray Packaging Black ESD del moldeo por inyección apiló

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD
Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD
Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD
El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó

Material:ABS.PC.PPE.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Propiedad:ESD, No-ESD
Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD

Page 1 of 4|< << 1 2 3 4 >> >|

Examinar las categorías：

Bandejas de Jedec IC
Bandejas de la matriz de Jedec
IC Chip Tray
Bandejas de encargo de Jedec
Paquete Chip Trays de la galleta
Bandeja de los componentes electrónicos
Desnudo mueren las bandejas
Bandejas estáticas antis
Caja de envío de la oblea
Caja pegajosa del gel
Clips de las tapas del paquete de la galleta

Paquete Chip Trays de la galleta

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

Paquete impermeable Chip Trays de la galleta de MPPO

Paquete estable Chip Trays For Die de la galleta de la PC de la llanura de ROHS

CHINA Paquete Chip Trays de la galleta

Empaquetado desnudo del dispositivo óptico de la bandeja 36PCS del dado del paquete de la galleta del ABS MPPO

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

La galleta Tray Packaging Black ESD del moldeo por inyección apiló

El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas

Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete

Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta

Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó

Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente

IC Chip Tray

Bandeja da alta temperatura plástica negra del ESD 12PCS de la bandeja del paquete de la galleta

El SGS aprobó las bandejas seguras apilables reutilizables del ESD negras con los microprocesadores finos

Verde conductor de la precisión de Mirco Electronic Components Static Tray

Bandejas de encargo de Jedec

El ODM modifica la bandeja da alta temperatura IDP de Jedec para requisitos particulares para el dispositivo óptico

sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja de componentes del ESD de los estándares del paquete de Jedec favorable al medio ambiente

Transporte de encargo reciclado BGA Chips High Temperature de las bandejas del ESD Jedec