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Paquete Chip Trays de la galleta

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ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

4 pulgadas MPPO superficie mate paquete de gofres bandejas de chips para desnudos-muerran

El paquete Chip Trays For Optoelectronics Industry de la galleta de la PC cargó

CHINA Paquete Chip Trays de la galleta

Empaquetado desnudo del dispositivo óptico de la bandeja 36PCS del dado del paquete de la galleta del ABS MPPO

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
La galleta Tray Packaging Black ESD del moldeo por inyección apiló

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas

Material:PC

Color:Negro

Propiedad:ESD
Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

El material:El ABS

El color:Negro

Propiedad:DSE
Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD
Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD
El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Material:ABS.PC.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C general
El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó

Material:ABS.PC.PPE.MPPO… etc

Color:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Propiedad:ESD, No-ESD
Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente

Material:ABS

Color:Negro

Propiedad:ESD

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Bandejas de Jedec IC
Bandejas de la matriz de Jedec
IC Chip Tray
Bandejas de encargo de Jedec
Paquete Chip Trays de la galleta
Bandeja de los componentes electrónicos
Desnudo mueren las bandejas
Bandejas estáticas antis
Caja de envío de la oblea
Caja pegajosa del gel
Clips de las tapas del paquete de la galleta
Cásete de obleas metálicas

Paquete Chip Trays de la galleta

ROHS Negro de estabilidad plana PC 2 pulgadas 4 'paquete de gofres bandejas de chips para la matriz electrónica

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Empaquetado desnudo del dispositivo óptico de la bandeja 36PCS del dado del paquete de la galleta del ABS MPPO

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La galleta Tray Packaging Black ESD del moldeo por inyección apiló

El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas

Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete

Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta

Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta

Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó

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El ODM modifica la bandeja da alta temperatura IDP de Jedec para requisitos particulares para el dispositivo óptico

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