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El SGS durable del PPE del ESD de las bandejas de Jedec IC aprobó

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Bandeja estándar 322.6135.97.62&12.19m m de Jedec
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc

Color:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:

80°C~180°C

Propiedad:

ESD, No-ESD

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

servicio modificado para requisitos particulares:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

Moldeo por inyección:

Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, moldean la

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón: 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas del SGS Jedec IC

Bandejas de Jedec IC del semiconductor

Bandeja del semiconductor del SGS

Descripción del producto

El SGS durable del PPE del ESD de las bandejas de Jedec que llevaba IC aprobó

Las bandejas durables del PPE Jedec del ESD pueden ser diversos colores modificados para requisitos particulares para llevar IC

La bandeja de Jedec es cada vez más ampliamente utilizada en la industria del semiconductor. Puede llevar los chips CI de diversos métodos de empaquetado y los módulos de diversos tamaños. Proporciona la garantía conveniente y segura del transporte para los componentes de alta precisión.

El diseño de la estructura y la forma conforme a los estándares internacionales de Jedec pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.

1. los diseños conforman estándar internacional de JEDEC, y tienen flexibilidad fuerte.

2. el diseño de producto óptimo, puede proveer de una variedad de IC de empaquetado la protección y el rato que reducen costes del transporte.

3. tipo diseños de V de la bandeja, con la protección añadida para la colocación de la bola del borde del substrato de IC.

4. una variedad de materiales para que clientes elijan de cumplir su ESD y requisitos de proceso.

5. ayuda para el arreglo para requisitos particulares no estándar del formato.

6. sorbo etc. de BGA, de QFN, de QFP, de PGA, de TQFP, de LQFP, del SoC. Todos los métodos de empaquetado están disponibles. Puede ser modificado para requisitos particulares basado en el requisito de clientes (e.g: Propiedad del ESD, temporeros que cuecen, tiempo que cuece).

Las bandejas estándar de la matriz de Jedec o las bandejas de Jedec del jusut para el cortocircuito son una bandeja estándar-definida usada a través de la industria entera del semiconductor y de la microelectrónica para transportar, manejar, y almacenar los microprocesadores completos (circuitos integrados) y los otros componentes. Las bandejas de JEDEC ofrecieron las ranuras de tamaño fijo para la colocación de microprocesadores que las bandejas se hacen típicamente del plástico inflexible fuerte.

El área plana de las células en el centro de cada bandeja se diseña para que el equipo automático permita el uso del vacío que coge las herramientas. Si es necesario cancelar en casos especiales, podemos también cambiar el diseño según sus requisitos al principio del diseño.

La bandeja tiene un chaflán de 45 grados para proporcionar el indicador visual de la orientación del Pin 1 de IC y para prevenir la pila de errores, para reducir la posibilidad de los trabajadores que incurren en equivocaciones y para maximizar la protección del microprocesador.

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

FAQ

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

El SGS durable del PPE del ESD de las bandejas de Jedec IC aprobó 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

El SGS durable del PPE del ESD de las bandejas de Jedec IC aprobó

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Bandejas del SGS Jedec IC

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