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Datos del producto:
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| El material: | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. El trabajo de los miembros de la Junta de Directores de los Estados miem | El color: | Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc. |
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| Temperatura: | 80°C a 180°C | Propiedad: | DSE, no DSE |
| La superficie es plana: | menos de 0.76m m | Clase limpia: | Limpieza general y ultrasónica |
| Servicio personalizado: | Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión | molde de inyección: | Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m |
| Resaltar: | Bandejas de MPPO Jedec IC,Bandejas de ISO9001 Jedec IC,Bandeja de Jedec esd |
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El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales Jedec también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de transporte o IC de la bandeja,función de transporte para cumplir con los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga, mejorar la eficiencia del trabajo.
Las celdas planas en el área central de cada bandeja están diseñadas para equipos automáticos que permiten el uso de herramientas de recogida de vacío.También podemos cambiar el diseño de acuerdo con sus requisitos al principio del diseño.
La bandeja dispone de un chanfler de 45 grados para proporcionar el indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la acumulación de errores,reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores y maximizar la protección del chip.
Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de envases de IC basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar IC, sino también para proteger mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado una gran cantidad de forma de embalaje, que también contiene BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de bandeja de chips.
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Preguntas frecuentes
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta:Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos lo más claramente posible para que podamos enviarle la oferta en la primera vez.
Para la compra o para más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta.Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta:Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta:Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta:Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar el 100% de la tasa calificada.
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
Teléfono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
