productos

Hogar / Productos / Bandejas de Jedec IC /

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Bandeja estándar 322.6135.97.62&12.19m m de Jedec
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. El trabajo de los miembros de la Junta de Directores de los Estados miem

el color:

Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Propiedad:

DSE, no DSE

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Servicio personalizado:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

molde de inyección:

Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón: 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de MPPO Jedec IC

Bandejas de ISO9001 Jedec IC

Bandeja de Jedec esd

Descripción del producto

ISO 9001 Jedec IC trays a prueba de calor protegen el chip ESD PPE MPPO

ESD PPE MPPO bandejas Jedec estándar con diferentes cavidades pueden ser personalizados para chips IC

Las bandejas de matriz estándar Jedec, o simplemente bandejas Jedec para abreviar, son una bandeja estándar definida utilizada en toda la industria de semiconductores y microelectrónica para el transporte, manejo,y almacenamiento de chips completos (circuitos integrados) y diversos otros componentesLas bandejas JEDEC presentaban ranuras de tamaño fijo para la colocación de las fichas.

El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales Jedec también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.

La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip.

Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador 0

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.
Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Bandejas de MPPO Jedec IC

Bandejas de ISO9001 Jedec IC

Bandeja de Jedec esd

ISO 9001 Jedec IC trays a prueba de calor protegen el chip ESD PPE MPPO

Preguntas frecuentes: