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Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Bandeja estándar 322.6135.97.62&12.19m m de Jedec
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. El trabajo de los miembros de la Junta de Directores de los Estados miem

El color:

Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Propiedad:

DSE, no DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/por cartón, Peso alrededor de 12~16kg/por cartón, Tamaño del cartón:35*30*30cm

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas del envío del ESD

Bandejas del envío del PWB ESD

bandeja del jedec

Descripción del producto

Envases de envío ESD de colores termostábiles para componentes de circuito integrado

Tableros de IC ESD de colores con diferentes tamaños de cavidades para la industria de semiconductores

Las bandejas Jedec son una bandeja estándar para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo funciona?

R: La bandeja de IC es una forma de cargar chips empaquetados o todo tipo de componentes electrónicos que han sido ensamblados.transportados y enviados o enviados a los fabricantes a continuación para su ensayoEn el caso de las piezas, es necesario utilizar materiales de embalaje tales como bandejas para cargar los accesorios.

Al principio, el diseño de la bandeja también se basa en la estructura de forma del chip y los componentes como base básica, combinado con las normas internacionales de diseño JEDEC para diseñar,el producto final no sólo es muy bueno componentes adaptativos están totalmente en línea con la interfaz de equipo automático, con el fin de reducir el número de operaciones manuales, más puede maximizar la realización de una asignación razonable de recursos.

P: ¿Por qué el color de la bandeja de IC es principalmente negro?

A: ¿Qué quieres decir?En términos generales, se requiere que las bandejas JEDEC cumplan con los requisitos de resistencia a altas temperaturas de 125 ~ 150 ° C. Otros colores además del negro pueden no ser tan buenos en resistencia a altas temperaturas,Así que la mayoría de las bandejas resistentes a altas temperaturas en el mercado son negras..

P: ¿Por qué elegir una bandeja de IC de plástico de alta temperatura?

R: La resistencia a altas temperaturas puede proporcionar garantía de rendimiento, al tiempo que protege el chip en la mayor medida, también realiza la integración de equipos de automatización,que cumpla los requisitos de alta temperatura del equipoLos productos de plástico pueden reciclarse y reutilizarse muchas veces, lo que es beneficioso para la protección del medio ambiente al tiempo que reduce los costes de transporte y maximiza el valor de las materias primas.

El producto es compatible con el alimentador de bandejas jedec, reduciendo el manejo manual y la carga y otros procesos, proporcionando un servicio de automatización completo para una producción eficiente,Realización de recogida automática durante el montaje, evitando daños en las astillas y la recogida manual y la oxidación de las astillas.

El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC 0

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o para una mayor discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / WhatsApp, en caso de alguna demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta:Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandejas del envío del ESD

Bandejas del envío del PWB ESD

bandeja del jedec

Envases de envío ESD de colores termostábiles para componentes de circuito integrado

Preguntas frecuentes:

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