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ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas

ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: 4inch
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: día 4500~5000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
Hecho en China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
El material:
ABS.PC.MPPO... y así sucesivamente
el color:
Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.
Temperatura:
En general, entre 80°C y 100°C
Propiedad:
DSE
Resistencia de la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Página de guerra:
menos de 0,2 mm ((2 pulgadas) 0,3 mm ((4 pulgadas)
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms:
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Detalles de empaquetado:
Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10
Capacidad de la fuente:
día 4500~5000PCS/per
Resaltar:

Paquete Chip Trays de la galleta de ROHS

,

Paquete Chip Trays de la galleta de la oblea

,

Bandejas de Jedec IC de la galleta

Descripción del producto

ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas

¿Necesita una solución de embalaje para pequeños dispositivos semiconductores?envases de wafflesofrecen una excelente protección y organización.


Para los productos electrónicos en el proceso de transporte y embalaje inevitablemente producirá cierta fricción, desde la perspectiva de la física, la fricción causa la generación electrostática,y el cambio de temperatura en el clima exterior, y producirá electricidad estática, la electrostática si permanecen en productos electrónicos, es fácil causar un cortocircuito daño a la precisión de los productos electrónicos,Para evitar esta situación, los materiales de embalaje requieren el uso de una buena función antistatía de los palets o soluciones de embalaje..


Ventajas:

1Tamaño pequeño, peso ligero, bajo coste de transporte
2Cada bandeja puede albergar un gran número de chips adecuados para transferir o cargar muestras para ensayo.
3. Desempeño antiestático estable, un buen chip de protección no es dañado por la resistencia
4Muy buena planitud, fácil de operar en equipos automáticos
5Puede combinarse con la cubierta y los clips de la misma serie, conveniente para cumplir con todo tipo de métodos de envío
6- Reciclaje, el material plástico es fácil de degradar después de los residuos, sin preocupaciones ambientales
7Puede apilarse y también puede garantizar el diseño de la máxima utilización de la matriz de bandejas

Parámetros técnicos:

Tamaño del contorno El material Resistencia de la superficie Servicio La superficie es plana El color
2 " por segundo ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Producción de productos OEM, ODM Máximo 0,2 mm Personalizable
3" de largo ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Producción de productos OEM, ODM Máximo 0,25 mm Personalizable
4" de largo. ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Producción de productos OEM, ODM Máximo 0,3 mm Personalizable
Tamaño personalizado ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Producción de productos OEM, ODM TBC Personalizable
Proporcionar diseño y embalaje profesionales para sus productos

 

Tamaño de la cavidad Tamaño personalizado
Material del artículo ABS / PC / MPPO / EPI... aceptable
Producción y fabricación de equipos - Sí, es cierto.
Color del artículo Puede ser personalizado
Características Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra A. Las muestras gratuitas: seleccionadas entre los productos existentes.
B. muestras personalizadas según su diseño / demanda
Cuota de producción 500 piezas.
Envasado Cartón o según la solicitud del cliente
Tiempo de entrega Por lo general 8-10 días laborables, dependiendo de la cantidad del pedido
Condiciones de pago Productos: pago anticipado del 100%.
Molde: depósito del 50% T/T, saldo del 50% después de la confirmación de la muestra


Aplicación del producto
Componente del módulo PCBA
Envases de componentes electrónicos y envases de dispositivos ópticos

 ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas 0
Preguntas frecuentes:

P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandejas IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días hábiles, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con los diferentes valores del producto.
P: ¿Qué tipo de Incoterms puede hacer?
R: Podemos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., y otros incoterms según lo acordado.
P: ¿Qué método puede utilizar para enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire, por expreso, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.

ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas 1

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