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Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños
ABS Material Standard High Temperature Resistance Waffle Tray For Small Conponent
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Ampliación de imagen :  Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21014-2
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Material ABS estándar bandeja de gofres resistente a altas temperaturas para componentes pequeños

descripción
El material: El ABS El color: Negro
Propiedad: DSE Diseño: Estándar y no estándar
Tamaño: 4 pulgadas Resistencia de la superficie: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica el uso: Transporte, almacenamiento, embalaje
Alta luz:

Paquete impermeable Chip Trays de la galleta

,

Paquete Chip Trays de la galleta 49PCS

,

Bandeja de la galleta del ESD

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para piezas pequeñas

 

Paquete de Waffle estándar ABS de color negro con función de resistencia a altas temperaturas

 

Cuando su producto no es la forma de las especificaciones o la altura, le recomendamos que personalice una bandeja de componentes que se ajuste completamente,reducir el espacio entre la matriz y es conveniente para recoger, en un diseño de bandeja para maximizar la cantidad de almacenamiento, no sólo puede colocar con seguridad sus componentes, también utilizar datos más asequibles para completar los requisitos de diseño del producto.

 

Una bandeja de chips es un soporte para microcomponentes o matrices de obleas que se utilizan para transportar y transferir productos.el tamaño de los bolsillos en todas las bandejas de chips está diseñado de acuerdo con las dimensiones y especificaciones de los componentes específicosLa personalización es la solución de embalaje más adecuada y perfecta.

 

 

HN 21014-2 Información detallada:

 

En cuanto al HN2014-2,generalmente utilizado para cargar chips pequeños o componentes de menos de 10,5 mm, la cantidad de matriz es de 7*7=49PCS por bandeja, que lleva una gran cantidad de chips en un pequeño volumen.la compra de productos de pulgadas puede coincidir con los accesorios correspondientes como la tapa, clip y papel Tyvek de las series existentes, y el paquete completo es más fácil de transferir, transportar y almacenar los productos.

Tamaño de línea de contorno 101.57*101.57*3 mm Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN21014-2 y sus derivados Tipo de paquete Partes de circuitos integrados
Tamaño de la cavidad 10.5*10,5 mm Matriz QTY 7*7 = 49PCS
El material El ABS La superficie es plana Max. 0,3 mm
El color Negro Servicio Aceptamos OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado Protección de la salud

Advanges

 

1Más de 10 años de experiencia en exportación

2Con ingenieros profesionales y una gestión eficiente

3. Tiempo de entrega corto y buena calidad

4Apoyar la producción de pequeños lotes en el primer lote

5- Ventas profesionales dentro de las 24 horas respuesta eficiente

6La fábrica tiene certificación ISO, y los productos cumplen con el estándar RoHS.

7Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, etc. ganaron elogios de muchos clientes, el servicio o el rendimiento del costo ha sido bien reconocido

  Tamaño personalizado
Material del artículo ABS / PC / MPPO / EPI... aceptable
Producción y fabricación de equipos - Sí, es cierto.
Color del artículo Puede ser personalizado
Características Durabilidad;Reutilizables;Amigos con el medio ambiente;Biodegradables
Muestra A. Las muestras gratuitas: se seleccionan entre los productos existentes.
B. muestras personalizadas según su diseño / demanda
Cuota de producción 500 piezas.
Envasado Cartón o según la solicitud del cliente
Tiempo de entrega Por lo general 8-10 días laborables,depende de la cantidad del pedido
Plazo de pago Productos: pago anticipado del 100%.
Molde: 50% depósito T/T, 50% saldo después de la confirmación de la muestra

 

Aplicación del producto

 

Componente del módulo PCBA de la matriz / barra / chips de la oblea

Embalaje de componentes electrónicos Embalaje de dispositivos ópticos

 


Embalaje


Detalles del embalaje:Embalaje según el tamaño especificado por el cliente

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Preguntas frecuentes

 

P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandeja IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con el valor del producto diferente. y todos los costos de envío de muestras normalmente son por recogida o según lo acordado.
P: ¿Qué tipo de Incoterm puede hacer?
R: Podríamos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc. y otros incoterm según lo acordado.
P: ¿Qué método puede ayudar a enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire o por expreso, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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