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Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS
ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Waterproof High Temperature Resistance
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Ampliación de imagen :  Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21014-2
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

descripción
Material: ABS Color: Negro
Propiedad: ESD Diseño: Estándar y no estándar
Tamaño: 4 pulgadas Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
limpie la clase: Limpieza general y ultrasónica Uso: Transporte, almacenamiento, embalaje
Alta luz:

Paquete impermeable Chip Trays de la galleta

,

Paquete Chip Trays de la galleta 49PCS

,

Bandeja de la galleta del ESD

Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS

 

La galleta estándar del ABS embala color negro con la función da alta temperatura impermeable de la resistencia

 

Cuando su producto no es la forma de las especificaciones o de la altura, recomendamos que usted modifica para requisitos particulares totalmente para resolver su bandeja de componentes, para reducir el espaciamiento entre la matriz y somos convenientes de coger, en un diseño de la bandeja para maximizar cantidad del almacenamiento, no sólo podemos poner con seguridad sus componentes, también utilizamos datos más asequibles para terminar los requisitos de diseño de producto.

 

Una bandeja del microprocesador es un portador para los micro-componentes o la oblea muere que se utiliza para transportar y para transferir productos. Por lo tanto, el de bolsillo en todas las bandejas del microprocesador se diseña según las dimensiones y las especificaciones de componentes específicos. El arreglo para requisitos particulares es la solución de empaquetado más conveniente y más perfecta.

 

 

Información detallada del HN 21014-2:

 

En cuanto a HN2014-2, utilizado generalmente para cargar pequeños microprocesadores o componentes menos de 10.5m m, la cantidad de la matriz es 7*7=49PCS por la bandeja, llevando un gran número de microprocesadores en un pequeño volumen. Al mismo tiempo, la compra de los productos de la pulgada puede hacer juego los accesorios correspondientes tales como cubierta, clip y papel de Tyvek de la serie existente, y el paquete completo es más fácil a la transferencia, al transporte y al almacenamiento de los productos.

Línea tamaño del esquema 101.57*101.57*3m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21014-2 Tipo del paquete Piezas de IC
Tamaño de la cavidad 10.5*10.5m m QTY de la matriz 7*7=49PCS
Material ABS Llanura Max 0.3m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

Advanges

 

1. Más de 10 años exportan experiencia

2. Con los ingenieros profesionales y la gestión eficiente

3. Plazo de expedición corto y buena calidad

4. Pequeña producción de lote de la ayuda en el primer lote

5. Ventas profesionales en el plazo de 24 horas de contestación eficiente

6. La fábrica tiene certificación del ISO, y los productos cumplen al estándar de RoHS.

7. Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, el etc. ganó la alabanza de muchos clientes, servicio o el funcionamiento de coste se ha reconocido bien

  Tamaño modificado para requisitos particulares
Material del artículo ABS/PC/MPPO/PPE… aceptable
OEM&ODM
Color del artículo Puede ser modificado para requisitos particulares
Característica Artículo; Reutilizable; Rcofriendly; Biodegradable
Muestra A. Las muestras libres: elegido de productos existentes.
El B. modificó muestras para requisitos particulares según su diseño/demanda
MOQ 500pcs.
Embalaje Cartón o según la petición del cliente
Plazo de expedición Generalmente 8-10 días laborables, dependen de cantidad de la orden
Término del pago Productos: pago adelantado 100%.
Molde: Depósito del 50% T/T, balanza del 50% después del confirmatio de la muestra

 

Uso del producto

 

La oblea muere/barra/los microprocesadores                     Componente del módulo de PCBA

Empaquetado del componente electrónico      Empaquetado del dispositivo óptico

 


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

Resistencia estándar de Chip Trays Waterproof High Temperature del paquete de la galleta del ABS 0

FAQ

 

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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