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Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN1979
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
Hecho en China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
sistema de prevención de intrusiones basado en host
Color:
Negro
Temperatura:
100°C
Propiedad:
NO-ESD
Resistencia superficial:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura:
menos de 0.76m m
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms:
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
servicio modificado para requisitos particulares:
Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección:
Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, moldean la
Detalles de empaquetado:
80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Capacidad de la fuente:
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Resaltar:

Bandeja del semiconductor de LGA

,

Bandeja del semiconductor de JEDEC

,

Bandeja estática anti de JEDEC

Descripción del producto
Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC
 
Piezas modificadas para requisitos particulares de Tray For LGA IC del diseño estándar de JEDEC
 
Descripción del detalle
 
Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*12.19m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN1979 Tipo del paquete LGA IC
Tamaño de la cavidad 77*84*4.8m m QTY de la matriz 1*3=3pcs
Material sistema de prevención de intrusiones basado en host Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia N/A Certificado ROHS

 

El diseño de la estructura y la forma conforme a estándares internacionales de JEDEC pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.

 

La bandeja tiene un chaflán de 45 grados para proporcionar el indicador visual de la orientación del Pin 1 de IC y para prevenir la pila de errores, para reducir la posibilidad de los trabajadores que incurren en equivocaciones y para maximizar la protección del microprocesador.

 

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

 

Uso del producto

 

Componente del módulo de IC PCBA del paquete

Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según la bandeja especificada del semiconductor del tamaño del cliente

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC 0

FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

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