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Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC
Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Ampliación de imagen :  Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN1979
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 500pcs
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

descripción
Material: sistema de prevención de intrusiones basado en host Color: Negro
Temperatura: 100°C Propiedad: NO-ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0.76m m
Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
servicio modificado para requisitos particulares: Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión Moldeo por inyección: Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, moldean la
Alta luz:

Bandeja del semiconductor de LGA

,

Bandeja del semiconductor de JEDEC

,

Bandeja estática anti de JEDEC

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC
 
Piezas modificadas para requisitos particulares de Tray For LGA IC del diseño estándar de JEDEC
 
Descripción del detalle
 
Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*12.19m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN1979 Tipo del paquete LGA IC
Tamaño de la cavidad 77*84*4.8m m QTY de la matriz 1*3=3pcs
Material sistema de prevención de intrusiones basado en host Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia N/A Certificado ROHS

 

El diseño de la estructura y la forma conforme a estándares internacionales de JEDEC pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.

 

La bandeja tiene un chaflán de 45 grados para proporcionar el indicador visual de la orientación del Pin 1 de IC y para prevenir la pila de errores, para reducir la posibilidad de los trabajadores que incurren en equivocaciones y para maximizar la protección del microprocesador.

 

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

 

Uso del producto

 

Componente del módulo de IC PCBA del paquete

Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según la bandeja especificada del semiconductor del tamaño del cliente

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC 0

FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC 1

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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