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Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor

Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN1903
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

MPPE

el color:

Negro

Temperatura:

140°C

Propiedad:

DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Servicio personalizado:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

molde de inyección:

Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de empaquetado del ODM ESD

Bandejas de empaquetado del PWB ESD

Bandeja del PWB del ODM esd

Descripción del producto

Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor

Ir más allá de las bandejas JEDEC diseñadas para la forma, altura y necesidades de transporte de sus chips.

Si bien la bandeja Jedec se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores, el mercado de módulos de PCB está reconociendo lentamente y utilizando bandejas personalizadas para transportar y cargar módulos,porque no sólo puede satisfacer plenamente los requisitos del cliente en términos de rendimiento, pero también coinciden con la demanda del mercado de módulos de gama alta. La bandeja de IC ha sido plenamente reconocido en diferentes industrias. Hemos acumulado una gran experiencia en la carga de diferentes IC y módulos,y hemos producido muchas series similares de bandejas.

La bandeja tiene un ancho de 45 grados para proporcionar un indicador visual de la orientación del pin 1 del IC y evitar la pila de errores, reducir la posibilidad de que los trabajadores cometan errores,y maximizar la protección del chip.

Aplicación:

IC de paquete, componente del módulo PCBA,Embalaje de componentes electrónicos, Embalaje de dispositivos ópticos

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN1903	Tamaño de la cavidad	43383,25 mm
Tipo de paquete	Módulo de PCB	Matriz QTY	6*3 = 18 PCS
El material	EIP	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor 0

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

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Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandejas de empaquetado del ODM ESD

Bandejas de empaquetado del PWB ESD

Bandeja del PWB del ODM esd

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Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: