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Bandejas plásticas cargadas de IC de la oblea desnuda bandejas del envío del ESD de 2 pulgadas

Bandejas plásticas cargadas de IC de la oblea desnuda bandejas del envío del ESD de 2 pulgadas

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN2018
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
Hecho en China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
ABS
Color:
Negro
Propiedad:
ESD
Diseño:
Estándar
Tamaño:
2 pulgadas
Resistencia superficial:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
limpie la clase:
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms:
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Moldeo por inyección:
Plazo de ejecución 20~25Days, vida del molde: 30~450,000 veces
Método del moldeado:
Moldeado de la inyección
Detalles de empaquetado:
Depende del QTY del orden y del tamaño del producto
Capacidad de la fuente:
La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Resaltar:

Bandejas plásticas Thermoformed del ESD

,

Bandejas plásticas thermoformed de IC

,

Bandejas del envío del ESD de la oblea

Descripción del producto

Bandejas desnudas cargadas de IC de la oblea bandejas del envío del ESD de 2 pulgadas

 

Caja negra antiestática permanente de la galleta para cargar la oblea desnuda

 

El paquete de la galleta es una forma de empaquetado diseñada para el uso con las piezas que son muy pequeñas o inusuales en forma. Se graba en relieve el paquete de la galleta o las bandejas embolsadas, se hacen típicamente del plástico, que se asemejan a una galleta del desayuno (por lo tanto el nombre). Los paquetes de la galleta se cargan usando el equipo de la selección y del lugar de modo que el “interior” de cada bolsillo contenga una pieza o un componente. Una vez que está cargado - las piezas se cubren con el papel antiestático, y entonces una corona espuma-cubierta lleva a cabo las piezas en el lugar, y finalmente, una tapa asegura el paquete de la galleta junta.

 

El paquete de la galleta tiene muchos usos incluyendo el empaquetado del dado, muere los objetos semitrabajados de la fijación y los cojines en enlace.

 

Nuestra compañía que proporciona una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% es no sólo conveniente para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, nosotros podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

 

Ventajas

 

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. el ex perience de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE. bandejas plásticas thermoformed

6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

 

Referencia técnica de los datos HN2018.
Información baja Material Color QTY de la matriz De bolsillo
ABS Negro 10*10=100PCS 2*1.12*0.5m m
Tamaño Longitud * anchura * altura (según el requisito de cliente)
Característica Artículo; Reutilizable; Rcofriendly; Biodegradable
Muestra A. Las muestras libres: elegido de productos existentes.
El B. modificó muestras para requisitos particulares según su diseño/demanda
Accesorio Cubra/tapa, clip/abrazadera, papel de Tyvek
Formato de Artowrk Pdf, 2.o, 3D
Tamaño del esquema Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2m m máximos Adaptable
3" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25m m máximos Adaptable
4" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3m m máximos Adaptable
Tamaño de encargo ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos

 

Uso del producto

 

La oblea muere/barra/los microprocesadores                     Componente del módulo de PCBA

Empaquetado del componente electrónico      Empaquetado del dispositivo óptico


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

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FAQ

 

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

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