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Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD Jedec para los productos electrónicos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD Jedec para los productos electrónicos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN21029
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

Los equipos de protección personal (MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP, etc.) se han incluido en la lista.

El color:

Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.

Temperatura:

80°C a 180°C

Propiedad:

DSE, no DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Servicio personalizado:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

molde de inyección:

Necesidad de caso personalizado (tiempo de entrega 25 ~ 30Days, vida útil del molde: 300.000 veces.)

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de la matriz del SGS Jedec

Bandejas de la matriz del ESD Jedec

Bandeja del SGS Jedec

Descripción del producto

Envases de matriz Jedec SGS de plástico negro para productos electrónicos

Proteja su inversión con bandejas que cumplan con los estándares de contorno de JEDEC y resistan descargas estáticas, impactos y desgaste.

Hiner-pack ofrece una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Las bandejas antistáticas (o bandejas ESD) están entre las cosas que deben estar en la parte superior de su lista de artículos imprescindibles para el control y la gestión de las ESD.
Las bandejas proporcionan una protección crítica a los componentes electrónicos sensibles al evitar daños por ESD durante el envío, almacenamiento y / o manipulación.

¿Qué es una bandeja ESD?

Las bandejas ESD-Safe se utilizan para el embalaje, el envío y el almacenamiento de piezas electrónicas pequeñas, placas de circuito, PCB, PCBA,& componentes electrónicos.

Descripción del material:Materiales conductores de ESD;También puede ser antistático o conductor, y puede ser normal.

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	135.9322.67.62 mm
Modelo	No incluidos en la partida A.	Tamaño de la cavidad	38.438.41.7 mm
Tipo de paquete	IC	Matriz QTY	3*7-1 = 20 PCS
El material	EIP	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Temperatura	150 °C
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Aceptar OEM, ODM

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

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Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara de la IC o el componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, y los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

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Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandejas de la matriz del SGS Jedec

Bandejas de la matriz del ESD Jedec

Bandeja del SGS Jedec

Envases de matriz Jedec SGS de plástico negro para productos electrónicos

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: