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Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN2047
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ppe

Color:

Negro

Temperatura:

150°C

Propiedad:

ESD

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura:

menos de 0.76m m

Uso:

Transporte, almacenamiento, embalaje

Código del HS:

3923900000

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandejas de la matriz de IC Jedec

Bandejas de la matriz del RF Jedec

Jedec IC Chip Tray

Descripción del producto

Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC

Matriz negra diseñada Tray For Carrying RF IC del ESD con temperatura alta

Hiner ofrece la últimas protección y conveniencia. Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de la matriz del esquema de JEDEC para satisfacer los requisitos más exigentes de la prueba automática de hoy y los ambientes de la dirección. Mientras que los estándares de JEDEC proveen de compatibilidad el equipo de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los detalles del bolsillo de la bandeja

Referencia de carácter

Material: MPPO
Grueso: 7,62, 12.19m m
Aspecto: negro
Modificado para requisitos particulares: anchura y longitud, grueso como petición del cliente
Conductor: ohmios 10e4-10e6
Antiestático: ohmios 1.0*10e4-1.0*10e11

Fabricante profesional chino

1. diez años de experiencia en el campo de la bandeja del ESD
2. fuente adecuada de productos
3. aduana no estándar profesional
4. material de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
5. los productos siguen el estándar antiestático de Jedec.
7. La bandeja es antiestática unitario permanente, cortó el headstream de la amenaza estática de los productos.

Uso del producto

Componente electrónico Semiconductor Sistema integrado Tecnología de reproducción de imágenes
Sistemas micro y nanos Prueba y medida Techology del sensor
Equipo y sistemas electromecánicos Fuente de alimentación
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Descripción del detalle

Línea tamaño del esquema	322.6135.97.62m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN 2047	Tipo del paquete	RF IC
Tamaño de la cavidad	14.313.32.85m m	QTY de la matriz	14*7=98PCS
Material	PPE	Llanura	Max 0.76m m
Color	Negro	Temperatura	150°C
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Acepte a OEM, ODM

Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC 0
FAQ

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.
Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.
Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.
Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8days o tan.
Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.
Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC

Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de Jedec transportan RF IC

Bandejas de la matriz de IC Jedec

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