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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Bandeja estándar 322.6135.97.62&12.19m m de Jedec
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

el material:

MPPO

el color:

Negro

Temperatura:

125°C

Propiedad:

DSE, no DSE

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

El precio de exportación de los productos incluidos en la muestra es el precio de exportación de los

Utilización:

Transporte, almacenamiento y embalaje

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandeja de componentes de MPPO ESD

Bandeja de componentes de BGA ESD

Bandeja de BGA esd

Descripción del producto

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC

Seguros, apilables y totalmente rastreables, nuestras bandejas JEDEC agilizan la logística en entornos de fabricación de ritmo acelerado.

Las bandejas Jedec son una bandeja estándar definida para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.

Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Ventajas:

1Exportamos desde hace más de 12 años.
2Tener un grupo de ingenieros profesionales y una gestión eficiente.
3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.
4Se permite una pequeña cantidad.
5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.
6Nuestros productos se han exportado a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc.
7La fábrica tiene un certificado ISO. El producto cumple con la norma RoHS.

Aplicación:

Componentes electrónicos; Semiconductores; Sistemas incrustados; Tecnología de visualización.Sistemas micro y nano; sensores; tecnología de ensayo y medición;Equipos y sistemas electromecánicos; fuente de alimentación

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN1890	Tamaño de la cavidad	681 mm
Tipo de paquete	IC de BGA	Matriz QTY	24*16 = 384 PCS
El material	OPAM	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA 0

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Es usted un fabricante?
Respuesta: Sí, tenemos un Sistema de Gestión de Calidad ISO 9000.

P2: ¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Respuesta: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

P3: ¿Cuánto tiempo podría preparar las muestras?
Respuestas: Normalmente, 3 días. Si es personalizado, abrir un nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.

P4: ¿Qué hay de la producción por lotes?
Respuesta: Normalmente, entre 5 y 8 días.

P5: ¿Inspecta usted los productos terminados?
Respuesta: Sí, inspeccionaremos de acuerdo con el estándar ISO 9000 y seremos gobernados por nuestro personal de QC.

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

Bandeja de componentes de MPPO ESD

Bandeja de componentes de BGA ESD

Bandeja de BGA esd

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC

Ventajas:

Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: