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Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC

Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC
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Ampliación de imagen :  Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC

Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 500pcs
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC

descripción
Material: MPPO Color: Negro
Temperatura: 125°C Propiedad: ESD, No-ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0.76m m
limpie la clase: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Uso: Transporte, almacenamiento, embalaje Código del HS: 39239000
Alta luz:

Bandeja de componentes de MPPO ESD

,

Bandeja de componentes de BGA ESD

,

Bandeja de BGA esd

Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC
 
Las bandejas estándar negras impermeables de MPPO Jedec se pueden diseñar para los dispositivos de BGA IC
 
Las bandejas de Jedec son una bandeja estándar-definida para transportar, manejar, y almacenar microprocesadores completos y otros componentes, y la producción viene en muy las mismas dimensiones del esquema de 12,7 pulgadas por 5,35 pulgadas (322,6 milímetros x 135,89 milímetros). Las bandejas vienen en varios diversos perfiles.

 

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

 

Uso industrial: Electrónico
Característica: Reciclable
Orden de encargo: Acepte
Lugar del origen: Shenzhen, China (continente)
Marca: Hiner-paquete
Number modelo: HN1890
Resistencia superficial: ohmios 10e4-10e11
Color: Negro
Propiedad: Antistatic/ESD
Thickess: 7.62m m
Dibujo del cad: disponible
Modificado para requisitos particulares: anchura, longitud, grueso como petición del cliente
Diseño de la oferta: Sí

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*7.62m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN 1890 Tipo del paquete BGA IC
Tamaño de la cavidad 6*8*1 milímetro QTY de la matriz 24*16=384PCS
Material MPPO Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS
 
Ventaja del producto
 
1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japen… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.
 

 

Uso del producto

 

Componente electrónico          Semiconductor   Sistema integrado         Tecnología de reproducción de imágenes

Sistemas micro y nanos     Sensor               Prueba y medida Techology
Equipo y sistemas electromecánicos   Fuente de alimentación


Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC 0

FAQ

 

Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.

Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.

Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8days o tan.

Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.

Bandeja de componentes negra impermeable 7.62m m de MPPO ESD densamente para los dispositivos de BGA IC 1

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)