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BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO

BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO

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BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO
Datos del producto:
Lugar de origen: Hecho en China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN2074
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: ppe Color: Negro
Temperatura: 80°C~180°C Propiedad: ESD, No-ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0.76m m
limpie la clase: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio modificado para requisitos particulares: Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión Moldeo por inyección: Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
Resaltar:

Bandejas de encargo de BGA Jedec

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Bandejas de encargo de MPPO Jedec

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Bandeja del jedec de BGA

BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO
 
Tenedor antiestático de alta temperatura reutilizable modificado para requisitos particulares para los microprocesadores de BGA
 
 
Las bandejas de Jedec son una bandeja estándar-definida para transportar, manejar, y almacenar microprocesadores completos y otros componentes, y la producción viene en muy las mismas dimensiones del esquema de 12,7 pulgadas por 5,35 pulgadas (322,6 milímetros x 135,89 milímetros). Las bandejas vienen en varios diversos perfiles.
 

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.
 
Hiner ofrece la últimas protección y conveniencia. Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de la matriz del esquema de JEDEC para satisfacer los requisitos más exigentes de la prueba automática de hoy y los ambientes de la dirección. Mientras que los estándares de JEDEC proveen de compatibilidad el equipo de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los detalles del bolsillo de la bandeja.
 
Nuestras ventajas
 
1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.
2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción
4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.
5. el ex perience de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.
6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.
 
Uso del producto
 
Componente electrónico       Semiconductor       Sistema integrado   Tecnología de reproducción de imágenes
Sensor de sistemas micro y nano                   Prueba y medida Techology
Equipo y sistemas electromecánicos    Fuente de alimentación
 

Línea tamaño del esquema322.6*135.9*7.62m mMarcaHiner-paquete
ModeloHN 2074Tipo del paqueteBGA IC
Tamaño de la cavidad10.8*5.3*1.1m mQTY de la matriz22*9=198PCS
MaterialPPELlanuraMax 0.76m m
ColorNegroServicioAcepte a OEM, ODM
Resistencia1.0x10e4-1.0x10e11ΩCertificadoROHS

 

MaterialCueza la temperaturaResistencia superficial
PPECueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+CarbonCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrioCueza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon180°C máximo1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

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FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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