BGA salta las bandejas de encargo de 198PCS Jedec calienta los materiales de la prueba MPPO

Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de envases de IC basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar IC, sino también para proteger mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado una gran cantidad de forma de embalaje, que también contiene BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de bandeja de chips.
 
Hiner ofrece la máxima protección y comodidad.Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfacer los requisitos más exigentes de los entornos de prueba y manipulación automática de hoyAunque los estándares JEDEC proporcionan compatibilidad con equipos de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los detalles del bolsillo de la bandeja.

Ventajas:

1Servicio OEM flexible: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.
2. Varios materiales: El material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3- Fabricación de herramientas, moldeo por inyección, producción
4- Servicio integral al cliente: desde la consulta al cliente hasta el servicio postventa.
5. 12 años de experiencia en OEM para clientes de EE.UU. y de la UE.
6Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar la calidad a un alto nivel, y producir productos de forma rápida y flexible

Aplicación:

Componentes electrónicos, semiconductores, sistemas integrados, tecnología de visualización,Sistemas micro y nano Sensores, tecnología de ensayo y medición,Equipo y sistemas electromecánicos, fuente de alimentación.

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara de la IC o el componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta:Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.