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Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24050
Cuota De Producción:	1000
Precio:	$1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Servicio:

Aceptar OEM, ODM

Resistencia:

1.0x10e4-1.0x10e11Ω

Resistencia a la temperatura:

Hasta 150°C o más

Propiedad:

DSE, no DSE

el color:

Personalizado

Procesamiento:

Inyección

Resistencia química:

- Sí, es cierto.

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Envases de Jedec de alta temperatura

Jedec Tray para equipos de fabricación de PCB

Envases de Jedec antiestáticos

Descripción del producto

Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Obtenga bandejas JEDEC que cumplan con los estándares JEDEC y la huella personalizada de su dispositivo en una sola solución.

En general, las bandejas JEDEC están diseñadas y fabricadas a medida.No es raro que dos fuentes de componentes requieran diferentes bandejas debido a la variación admisible en el tamaño del paquete.La huella de componentes (para el diseño de PCB) está más estrictamente controlada que el embalaje, que varía mucho según la tecnología y el material del embalaje.

El off-the-shelf simplemente significa que un fabricante tiene suficiente demanda para una bandeja específica personalizada que llevan algún inventario.donde un molde personalizado se establecerá y ejecutará para cualquier pedido, pero a menudo con una cantidad mínima y/o cargos de instalación.

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.912.19 mm
Modelo	HN24050	Tamaño de la cavidad	30306,35 mm
Tipo de paquete	Componente del circuito integrado	Matriz QTY	3*8 = 24 PCS
El material	OPAM	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Especificaciones:

El número máximo de piezas que puede contener una bandeja depende de varios factores, incluida la geometría de la pieza, los requisitos de procesamiento de la aplicación (como cómo se cargarán y quitarán las piezas,características especiales de las bandejas, etc.), y las limitaciones de la fabricación de bandejas.

En la mayoría de las bandejas JEDEC, las piezas están organizadas en una disposición sistemática de filas y columnas, lo que permite identificar la ubicación de una pieza a través de los números de fila y columna.Conociendo la posición inicial e implementando pasos incrementales en las filas y columnas, se puede determinar la posición exacta de una pieza dentro de la bandeja.

Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB 0

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?

R: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos lo más claramente posible.

Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?

R: Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?

R: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente.

P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?

A: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

P: ¿Cómo se garantiza la calidad?

R: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Envases de Jedec de alta temperatura

Jedec Tray para equipos de fabricación de PCB

Envases de Jedec antiestáticos

Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Parámetros técnicos:

Especificaciones:

Preguntas frecuentes: