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Paquetes negros reciclables Tray Light Weight de los componentes del ESD Smd

Paquetes negros reciclables Tray Light Weight de los componentes del ESD Smd

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN2083
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $1.25~$2.5/PCS,Negotiable(According to quantity and specification)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
Hecho en China
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
PC
Color:
Negro
Temperatura:
80°C~180°C
Propiedad:
ESD, No-ESD
Resistencia superficial:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura:
menos de 0.76m m
Servicio modificado para requisitos particulares:
Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección:
Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
Detalles de empaquetado:
80~100pcs/per cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón: 35*30*30m m
Capacidad de la fuente:
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Resaltar:

Bandeja de los paquetes de los componentes de Smd

,

Los componentes del ISO Smd empaquetan la bandeja

,

Bandeja de empaquetado del ISO ic

Descripción del producto
 
 
Tray For Electronic Components antiestático negro reciclable verde
 

la bandeja de IC de la producción del Hiner-paquete coincide con estándares ambientales internacionales, con inspección de los terceros de ROHS y del SGS, tal como materia prima de la compra de la materia prima del fabricante principal nacional, de la inspección entrante y de la tecnología relacionada y controlar estrictamente la calidad durante la producción, el departamento de la calidad debe confirmar el producto el 100% calificado antes del envío, se vende a nacional y los clientes famosos internacionales a lo largo de los años, después del uso de la retroalimentación positiva, experiencia rica en industria del moldeo a presión también proveen de clientes las soluciones de empaquetado más apropiadas.

 

el Hiner-paquete tiene el proceso principal del molde y el equipo del moldeo a presión, los dispositivos de limpieza sin polvo de alto nivel y una variedad de equipo de prueba. Mientras tanto, el Hiner-paquete ha establecido una profundidad de la cooperación con empresas bien conocidas y construyó una base del R&D del material de polímero con las universidades así como las instituciones de investigación bien conocidas nacionales. el Hiner-paquete ha dominado técnica y la fabricación del proceso especial en el semiconductor que empaquetaba el campo de la materia prima. Poseído muchas invenciones y nuevas patentes prácticas. Con años de esfuerzos continuos, el Hiner-paquete tiene un equipo profesional del R&D para mejorar productos de empaquetado del semiconductor, lanza constantemente nuevos productos, y soluciona la demanda de clientes para los productos de alta calidad.

 

Ventajas

 

Capaz de presentar componentes no estándar para escoger y para colocar las máquinas

Las aplicaciones múltiples para el accesorio incluyendo componente cuecen-hacia fuera, almacenamiento y envío

De la “mano” de la alternativa colocación rentable de la “cinta y del carrete” o

 

1. Coste tamaño pequeño, ligero, bajo del transporte
2. Cada bandeja puede acomodar un gran número de microprocesadores convenientes para la transferencia o las muestras cargadas para probar
3. el funcionamiento antiestático del establo, buen microprocesador de la protección no es dañado por la resistencia
4. llanura muy buena, fácil actuar encendido el equipo automático
5. Puede ser hecho juego con la cubierta y los clips de la misma serie, convenientes resolver toda clase de métodos de envío
6. reciclando, el material plástico es fácil de degradar después de la basura, ningunas preocupaciones ambientales
7. Puede ser apilable y puede también asegurar el diseño de utilización máxima de la matriz de la bandeja

Uso Empaquetado de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
Característica ESD, durable, de alta temperatura, impermeable, reciclado, respetuoso del medio ambiente
Material MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
Color Black.Red.Yellow.Green.White y color de encargo
Tamaño Tamaño modificado para requisitos particulares, rectángulo, forma del círculo
Tipo del molde Moldeo por inyección
Diseño La muestra original o nosotros puede crear los diseños
Embalaje Por el cartón
Muestra Tiempo de la muestra: después de que el proyecto confirmara y pago dispuesto
Carga de la muestra: 1. libre para las muestras comunes
2. La bandeja de encargo negoció
Plazo de ejecución 5-7 días laborables
El tiempo exacto debe según la cantidad pedida
Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*29.1m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN 2083 Tipo del paquete Dispositivos
Tamaño de la cavidad 36.94*26.30*23.90m m QTY de la matriz 7*4=28PCS
Material sistema de prevención de intrusiones basado en host Llanura N/A
Color Negro Temperatura 80~180°C
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Servicio Acepte a OEM, ODM

Paquetes negros reciclables Tray Light Weight de los componentes del ESD Smd 0

FAQ

 

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que tenemos común, y modifica para requisitos particulares

el proyecto dependiendo del momento específico

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