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Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN21061
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

PPE

Color:

Negro

Temperatura:

150°C

Propiedad:

ESD

Resistencia superficial:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura:

menos de 0.76m m

OEM&ODM:

Acepte

Tipo del molde:

Inyección

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandeja del ESD Jedec

Bandeja negra del ESD Jedec

Bandejas de ROHS Jedec IC

Descripción del producto

Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS

Bandeja resistente y antiestática da alta temperatura de IC Jedec

Descripción del detalle:

Línea tamaño del esquema	322.6135.98.5m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN 21061	Tipo del paquete de IC	LGA
Tamaño de la cavidad	20.220.23.35m m	QTY de la matriz	5*12=60PCS
Material	PPE	Llanura	Max 0.76m m
Color	Negro	Servicio	Acepte a OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Todas las bandejas de la matriz de Jedc son 12.7*5.35inch (322.6*135.9m m) y son convenientes para una variedad de paquetes del microprocesador, incluyendo BGA.CSP.QFP.QFN… Y así sucesivamente.

Ubicación de los bolsillos del llenador para la tirada del vacío

Los bolsillos del llenador para la tirada del vacío serán formados como sigue:

(1) uno en el centro de la bandeja y uno en cada extremo, según lo situado en los cuadros 2 y 3.

(2) el bolsillo de centro del llenador será 32 x 32 milímetros por lo menos.

La bandeja de Jedec es compatible con el alimentador de la bandeja del jedec, reduciendo procesos del trabajo manual y de la carga y otro, proporcionando un servicio de la automatización completa para la producción eficiente, realizando la cosecha automática durante la asamblea, evitando daño a los microprocesadores y evitando la oxidación manual de la cosecha y del microprocesador.

Uso del producto

Componente electrónico Semiconductor Sistema integrado Tecnología de reproducción de imágenes

Prueba y medida micro y nanas Techology del sensor de sistemas
Equipo y sistemas electromecánicos Fuente de alimentación

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS 0

Ventaja

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. 10 años de experiencia del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS 1

La bandeja antiestática es una herramienta para almacenar ideal componentes electrónicos. Se hace de cadenas especiales del polímero añadió en las materias primas, así que tiene funcionamiento electrostático permanente de la disipación. La bandeja antiestática tiene la buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas, buena fuerza de impacto, resistencia a la corrosión química fuerte, y no cambiará su funcionamiento antiestático debido al ambiente, al tiempo y a la temperatura.

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS

Chips CI del ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA del negro de ROHS

Bandeja del ESD Jedec

Bandeja negra del ESD Jedec

Bandejas de ROHS Jedec IC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully Jedec IC para los componentes micro

Las bandejas de Jedec IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

Equipo de protección personal MPPO bandeja de Jedec estándar antiestática que evita la recogida manual

Jedec IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

Bandejas das alta temperatura ESD durable de la resistencia PPO Jedec IC

Las bandejas a prueba de calor de Jedec del negro del PES para el SGS del chip CI certificaron