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Alto paquete Chip Tray For Small Bare Die de la galleta de la limpieza

El paquete de la galleta es ampliamente utilizado en semiconductor, los clientes fotoeléctricos de la industria del producto requiere un alto nivel de limpieza y el tamaño, nosotros de los dibujos de estudio, la fabricación del molde, la fabricación del producto a embalar de limpieza y así sucesivamente, todos los pasos y operaciones con control de calidad estricto, para entregar el objetivo último de la satisfacción del cliente para el producto, cumplen continuamente los requisitos de cliente, de promover nuestra fábrica a un de alto nivel del progreso.

El procedimiento de abertura del paquete de la galleta HN21076

1. Sosteniendo el clip con una mano, utilice el pulgar de una mano y pulgar y los fingeres de la otra mano para resbalar la galleta “bandeja” y la tapa del clip sin permitir que la bandeja y tapa se separe. JTI recomienda el usar de guantes al abrir el empaquetado discreto del dispositivo.

2. Cuidadosamente diapositiva la bandeja y la tapa sobre una superficie plana sin permitir que la bandeja y la tapa se separe. El área de trabajo debe tener medidas estáticas de la reducción por ejemplo una superficie de trabajo puesta a tierra, disipante y fans ionizantes. Debe estar libre de proyectos fuertes, particularmente para las piezas más pequeñas de 20 milipulgada X20 milipulgada (0,5 X0.5mm).

3. Mantenga dos esquinas diagonales con una mano para guardar la tapa con seguridad encima de las pinzas de la bandeja y del uso o de otra pequeña herramienta para golpear ligeramente suavemente la tapa en las dos esquinas expuestas y el centro de la tapa. Esto debe causar cualquier pieza que se pueda pegar al parte movible para caer nuevamente dentro de la cavidad.

4. Levante cuidadosamente la tapa recta hasta para quitar de la bandeja, para dar vuelta a la tapa al revés y para colocarla en la superficie plana al lado de la bandeja.

Ventaja

1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japón… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.

Uso del producto de Chip Tray

Componente electrónico       Semiconductor

Sistema integrado            Tecnología de reproducción de imágenes

FAQ

Q1. ¿Hacen sus productos consiguieron cualquier certificado?
American National Standard: Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los E.E.U.U.
¿Q2.Can usted hacer el diseño para nosotros?
American National Standard: Sí., tenemos un equipo profesional que tiene experiencia rica en el diseño y la fabricación. Apenas díganos que sus ideas y nosotros ayudaremos a realizar sus ideas en hecho perfecto. No importa si usted no tiene alguien a los ficheros completos. Envíenos las imágenes de alta resolución, su logotipo y texto y nos dicen cómo usted quisiera arreglarlas. Le enviaremos los ficheros acabados para la confirmación.
Q3. ¿Cuánto tiempo es plazo de expedición?
American National Standard: Para la máquina estándar, sería los días 5-7Working. Para las máquinas no estándar/modificadas para requisitos particulares según los requisitos específicos de los clientes, sería 20~25 días laborables.
Q4. ¿Usted arregla el envío para los productos?

American National Standard: Es depende de nuestros incoterms, si el precio CIF del MANDO o, nosotros arregla el envío para usted, pero el precio de EXW, clientes necesita arreglar el envío solo o sus agentes.

Q5. ¿Cómo sobre los documentos después del envío?
American National Standard: Después del envío, le enviaremos todos los documentos originales de DHL, incluyendo factura comercial, lista de embalaje, B/L y otros certificados de acuerdo con de clientes.