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IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

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Ampliación de imagen :  IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

Datos del producto:
Lugar de origen: HECHO EN CHINA
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21075
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 500pcs
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

descripción
Material: PPO Color: Negro
Temperatura: 150°C Propiedad: ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0.76m m
Uso: Transporte, almacenamiento, embalaje CÓDIGO DEL HS: 39239000
Alta luz:

Bandejas de la matriz de PPO JEDEC

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IC que empaqueta las bandejas de la matriz de JEDEC

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bandejas de la matriz de la llanura JEDEC de 7.62m m

Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz del esquema de JEDEC para IC que empaqueta llanura del ESD 7.62m m

Nuestra compañía seleccionará JEDEC para resumir las bandejas de la matriz para su IC y para asegurar compatibilidad con procesos estandardizados de la automatización del semiconductor, el equipo de prueba y herramientas de proceso. No sólo eso, podemos también elegir un diverso perfil de la bandeja para mejorar el traje su proceso y equipo. Cualquier manera, usted conseguirá consejo y la ayuda profesionales. La bandeja de JEDEC es ideal para el transporte y el almacenamiento del chip CI porque son apilables, seguro. La mayoría de las bandejas de la matriz de IC son dispositivo-específicas, con los detalles optimizados para la forma exacta, el tamaño, y el estilo terminal del paquete de IC. Aunque el empaquetado de BGA, de CGA y de PGA tenga muchas semejanzas, todas tienen diversas plataformas. Sabemos hacer una gran bandeja.

 

1.Details sobre la bandeja de la matriz de HN21075 JEDEC

Todas las bandejas de la matriz de Jedec son 12.7*5.35inch (322.6*135.9m m) y son convenientes para una variedad de paquetes del microprocesador, incluyendo BGA.CSP.QFP.QFN y así sucesivamente. El equipo profesional de nuestra compañía ofrece las bandejas de encargo de la matriz de IC en esquemas de JEDEC, y con plazos de ejecución cortos. Para los altos volúmenes y los esquemas especiales de la bandeja, una bandeja moldeada de encargo puede ser la mejor opción para sus circuitos integrados, MEMS, o los módulos del multichip. Le ayudamos a elegir la bandeja derecha para su empaquetado del ic.

Tamaño del esquema 322.6*135.9*7.62m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21076 Tipo del paquete N/A
Tamaño de la cavidad 51.45*35.45*3.29m m QTY de la matriz 3*5=15PCS
Material PPO Llanura Max 0.1m m
Color Negro (puede ser modificado para requisitos particulares) Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado SGS DE ROHS

 

uso 2.Product

Tecnología de reproducción de imágenes integrada del sistema

Prueba y medida micro y nanas Techology del sensor de sistemas
Fuente de alimentación electromecánica del equipo y de los sistemas


Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC 0

.FAQ

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?

Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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