IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC

Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz del esquema de JEDEC para IC que empaqueta llanura del ESD 7.62m m

Nuestra compañía seleccionará JEDEC para resumir las bandejas de la matriz para su IC y para asegurar compatibilidad con procesos estandardizados de la automatización del semiconductor, el equipo de prueba y herramientas de proceso. No sólo eso, podemos también elegir un diverso perfil de la bandeja para mejorar el traje su proceso y equipo. Cualquier manera, usted conseguirá consejo y la ayuda profesionales. La bandeja de JEDEC es ideal para el transporte y el almacenamiento del chip CI porque son apilables, seguro. La mayoría de las bandejas de la matriz de IC son dispositivo-específicas, con los detalles optimizados para la forma exacta, el tamaño, y el estilo terminal del paquete de IC. Aunque el empaquetado de BGA, de CGA y de PGA tenga muchas semejanzas, todas tienen diversas plataformas. Sabemos hacer una gran bandeja.

1.Details sobre la bandeja de la matriz de HN21075 JEDEC

Todas las bandejas de la matriz de Jedec son 12.7*5.35inch (322.6*135.9m m) y son convenientes para una variedad de paquetes del microprocesador, incluyendo BGA.CSP.QFP.QFN y así sucesivamente. El equipo profesional de nuestra compañía ofrece las bandejas de encargo de la matriz de IC en esquemas de JEDEC, y con plazos de ejecución cortos. Para los altos volúmenes y los esquemas especiales de la bandeja, una bandeja moldeada de encargo puede ser la mejor opción para sus circuitos integrados, MEMS, o los módulos del multichip. Le ayudamos a elegir la bandeja derecha para su empaquetado del ic.

uso 2.Product

Tecnología de reproducción de imágenes integrada del sistema

Prueba y medida micro y nanas Techology del sensor de sistemas
Fuente de alimentación electromecánica del equipo y de los sistemas

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

.FAQ

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?

Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.