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Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN21085
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El material:

P.C.

El color:

Negro

Propiedad:

NO-ESD

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana:

menos de 0.76m m

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Incoterms:

EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Servicio personalizado:

Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

molde de inyección:

Necesidad de caso personalizado (tiempo de entrega 25 ~ 30Days, vida útil del molde: 300.000 veces.)

Detalles de empaquetado:

80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Capacidad de la fuente:

La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Resaltar:

Bandeja estándar de la matriz de JEDEC

IC que empaqueta la bandeja estándar de la matriz de JEDEC

No bandejas del ESD Jedec IC

Descripción del producto

JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para el embalaje de circuitos integrados

Perfecto para SMT, pruebas IC y líneas de embalaje, nuestras bandejas son compatibles con la mayoría de los manipuladores y apiladores de bandejas JEDEC.

La bandeja JEDEC es la bandeja de embalaje utilizada por la empresa para su prueba de embalaje de chips.En general, la empresa adoptará una protección externa para evitar arañazos y daños..

JEDEC Matrix Tray, que es una bandeja de chip de almacenamiento satisfactorio de componentes electrónicos utilizada por las empresas de ensayo de sellado de semiconductores para sus ensayos de envasado de chips.La superficie inferior de la bandeja es plana y está hecha de material mixtoEste material mezclado le da al material una excelente resistencia al calor, resistencia, retardante de llama y otras propiedades.No sólo evita eficazmente daños al producto causados por vibraciones, pero también tiene características antiestáticas, libres de contaminación y anti-corrosión.

Aplicación:

Las fábricas de componentes electrónicos, las fábricas de superficies SMT,Industria óptica, industria militar

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN21085	Tamaño de la cavidad	′′33*2,93 mm
Tipo de paquete	Componente del circuito integrado	Matriz QTY	14*6 = 84PCS
El material	P.C.	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro (se puede personalizar)	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales con la bandeja JEDEC:

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC 0

Preguntas frecuentes:

¿Tienen sus productos algún certificado?
Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los EE.UU.
P2. ¿Puede hacer el diseño para nosotros?
Sí. Tenemos un equipo profesional con una rica experiencia en diseño y fabricación. Sólo díganos sus ideas y ayudaremos a llevar a cabo sus ideas en la realidad perfecta.No importa si no tienes a alguien para completar los archivosEnvíanos imágenes de alta resolución, tu logotipo y texto y díganos cómo te gustaría organizarlos.
P3: ¿Podría poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, muéstrenos su logotipo primero por favor.

P4: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Podemos enviarles ahora mismo si usted está interesado en algo que tenemos en stock, y personalizar.El proyecto dependiendo del tiempo específico.

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

Bandeja estándar de la matriz de JEDEC

IC que empaqueta la bandeja estándar de la matriz de JEDEC

No bandejas del ESD Jedec IC

JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para el embalaje de circuitos integrados

Aplicación:

Parámetros técnicos:

Preguntas frecuentes: