el grueso de 7.62m m modificó la matriz plástica Tray For Electronic Parts de JEDEC para requisitos particulares

Grueso plástico modificado para requisitos particulares de la bandeja 7,62 de la matriz de JEDEC para los componentes electrónicos

el Hiner-paquete tiene un equipo técnico profesional y casi diez años de experiencia en modificar las bandejas de la matriz para requisitos particulares de la bandeja de IC. Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de la matriz del perfil de JEDEC para cumplir los requisitos más exigentes de la prueba automatizada y para instalar proceso. Mientras que el estándar de JEDEC provee de compatibilidad el equipo de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para el bolsillo de la bandeja. Esto significa que el arreglo para requisitos particulares tiene altos requisitos en el nivel de tecnología de producción.

1.Details sobre el HN21098 modificó el grueso plástico de la bandeja para requisitos particulares 7,62 de la matriz de JEDEC para los componentes electrónicos

El material principal de la bandeja HN21098 es la PC, que es una clase de material con buena estabilidad. Las bandejas también varían según color, altura, los materiales, cocidos y no-cocidos, JEDEC, EIAJ, y otros criterios. Podemos proporcionar una variedad de soluciones del diseño de IC del paquete basadas en sus productos. La bandeja de la aduana del 100% es no sólo conveniente para el almacenamiento de sus productos, pero también puede proteger las mercancías.

Este tipo de bandeja de la matriz se utiliza principalmente para automatizar la prueba y el proceso de asamblea, y el producto es completamente obediente con estándares de JEDEC. Los circuitos integrados y los componentes se seleccionan de las bandejas para la prueba o de la asamblea en placas de circuito impresas. La bandeja se diseña con un ángulo chaflanado 45 grados, que proporciona una indicación visual de la orientación del perno del chip CI, previene el amontonamiento del error. El diseño puede también reduce la posibilidad del error para bajar el coste de producción.

2.Application de HN21098 modificó la bandeja plástica de la matriz para requisitos particulares de JEDEC

Semiconductor                       Fábricas del componente electrónico

Fábricas emergentes de SMT        Industria militar

3.Advantages de la bandeja de Jede

1. Conveniente para los componentes o el volumen de ventas diario de los dispositivos o la carga de larga distancia.
2. Se pueden apilar más capas.
3. Puede ser lavado en la temperatura alta.
4. impermeables plásticos, a prueba de humedad, mejoran la época de almacenamiento de componentes.
5. Ninguna protuberancia y fractura, mejoran componentes de la protección.
6. reutilizable, garantía de calidad.

4.FAQ de la bandeja de IC de la matriz

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.