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Bandeja micro negra modificada para requisitos particulares de la matriz de la cavidad JEDEC para los componentes de IC

Bandeja micro negra modificada para requisitos particulares de la matriz de la cavidad JEDEC para los componentes de IC

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN21101
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Información detallada
Lugar de origen:
China de Shenzhen
Certificación:
ISO 9001 ROHS SGS
Material:
MPPO
Color:
Negro
Temperatura:
150°C
Propiedad:
ESD
Resistencia superficial:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura:
menos de 0.76m m
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms:
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio modificado para requisitos particulares:
Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección:
Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
Detalles de empaquetado:
80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Capacidad de la fuente:
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Resaltar:

Bandeja de la matriz del semiconductor JEDEC

,

Bandeja micro de la matriz de la cavidad JEDEC

,

Bandejas de la matriz de Jedec de los componentes de IC

Descripción del producto

Bandeja micro negra modificada para requisitos particulares de la matriz de la cavidad JEDEC para los componentes de IC

 

La bandeja de la matriz de JEDEC es una bandeja estándar de la definición usada para transportar, embalar y almacenar microprocesadores u otros componentes electrónicos. Las bandejas tienen áspero el mismo tamaño del perfil de 12,7 pulgadas * 5,35 pulgadas (322,6 milímetros * 135,89 milímetros) y esté disponible en muchas diversas configuraciones. Podemos también ser modificados para requisitos particulares según los requisitos de clientes.

 

La bandeja de JEDEC es ampliamente utilizada en la industria del semiconductor y también se reconoce en otros campos. La estructura y la forma de nuestros productos no sólo cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, pero también cumplir completamente los requisitos del empaquetado del chip CI.
 
Detalles sobre la bandeja de HN21101 JEDEC IC

 

El material principal de la bandeja de la matriz HN21101 es MPPO. Es un material con la buena transparencia y la estabilidad termal, que hace el producto fuerte y durable sin la contaminación del ambiente. Las bandejas del perfil bajo con grueso pueden acomodar el 90% de todos los componentes estándar, tales como BGA, QFP, TQFP y QFN.

 

La bandeja de la matriz 23*10 puede acomodar más productos del microprocesador. También ahorra a clientes muchos costes del transporte.

 

Al mismo tiempo, nuestra compañía tiene un equipo técnico profesional que pueda proporcionar la bandeja modificada para requisitos particulares de la matriz de JEDEC.

 

 

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*12.19m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21101 Tipo del paquete N/A
Tamaño de la cavidad 7.1*7.8*3m m QTY de la matriz 10*23=230PCS
Material MPPO Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio AcceptOEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado SGS DE ROHS

 
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

 

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω

 
Ventaja de la bandeja de Jedec IC


1. Han exportado por más de 10 años.
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente.
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia.
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japón… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.
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FAQ sobre la matriz Jedec Tray Manufacture


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
 
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