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Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-paquete del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

Produits de los vos del reçu de los avons de Nous. Bas de Le prix est y qualité haute de. ¡Fois vous del cette del avec de très heureux de coopérer de los sommes de Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec

Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec
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Ampliación de imagen :  Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec

Datos del producto:
Lugar de origen: Shenzhen, China
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 ROHS SGS
Número de modelo: HN21126
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Detalles de empaquetado: 80~100 piezas/por caja, peso aproximado de 12~16 kg/por caja, el tamaño de la caja es de 35*30*30 mm
Tiempo de entrega: 5~8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: La capacidad está entre 2500PCS~3000PCS/per day

Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec

descripción
Material: MPPO Color: Negro
Temperatura: 150°C Propiedad: ESD
Resistencia superficial: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω Llanura: menos de 0,76 mm
Clase limpia: Limpieza general y ultrasónica Incoterms: EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio personalizado: Admite mecanizado de precisión estándar y no estándar Moldeo por inyección: Necesidad de caja personalizada (plazo de entrega 25 ~ 30 días, vida útil del molde: 300,000 veces).
Alta luz:

Bandeja estable de la matriz de Jedec

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Bandeja de la matriz de IC Jedec

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Bandeja de la matriz de BGA Jedec

Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec

 

Nuestras bandejas de la matriz se hacen estrictamente según los estándares de JEDEC. Cada bandeja se moldea en un perfil estándar rectangular de JEDEC que contiene una matriz de bolsillos uniformemente espaciados. El producto tiene las mismas dimensiones totales de 12,7 pulgadas por 5,35 pulgadas (322,6 milímetros por 135.89m m). el mismo tamaño como “X” y “Y” son fáciles de apilar para el almacenamiento y la fabricación. No sólo reducir el trabajo manual y procesos de carga, pero también proporciona los servicios de la automatización completa para la producción eficiente.

 

Detalles de la bandeja de HN21126 Jedec

 

La bandeja de la matriz de HN21113 Jedec se hace principalmente de MPPO material y contiene una matriz del bolsillo 9*15. Todos los bolsillos en la matriz son 14.31*8.31*6m m de tamaño, que puede no sólo sostener perfectamente los productos de los clientes pero también evitar daño innecesario a los productos en diversos ambientes.

 

Al mismo tiempo, nuestra compañía tiene un equipo profesional de R y de D. Podemos proporcionar servicios modificados para requisitos particulares especiales según las necesidades de clientes. Diez años de experiencia de la producción para que los clientes traigan soluciones modificadas para requisitos particulares perfectas, mejoran para solucionar las necesidades del cliente de los productos de alta calidad.

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*10m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN21126 Tipo del paquete BGA
Tamaño de la cavidad 14.31*8.31*6 QTY de la matriz 15*9=135PCS
Material MPPO Llanura Max 0.76m m
Color Negro Lugar del origen CHINA
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado SGS DE ROHS

 

Uso de la bandeja de HN21126 Jedec

 

Componentes electrónicos                           Componentes electrónicos ópticos

Sistema integrado                                  Sistema micro y nano

 

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

 

 

Nuestro servicio (Jedec Tray Manufacturer)

 

1. Tenemos acción de la muestra, también podemos ayudar al cliente a elegir qué tipo es conveniente para ellos.
2. Le contestaremos adentro en cualquier momento si usted tiene preguntas.
3. elija el producto conveniente para los clientes según el requisito de los clientes

servicio de atención al cliente 4.Comprehensive: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5,10 años de experiencia del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6.We tienen nuestra propia fábrica y pueden controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

Matriz resistente da alta temperatura estable Tray For IC de BGA Jedec 0

FAQ

 

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

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Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)