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QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	JEDEC TRAY SERIES
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

China.

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

el color:

Negro

Aplicación:

Embalaje de IC

Resistencia de la superficie:

1.0*10e4-1.0*10e11Ω

Forma de la bandeja:

Rectangular

Características de la bandeja:

Aplicable en apilamiento

Tray Weight:

120 ~ 200 g

El material:

El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.

Packaging Details:

80~100pcs/carton

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Las placas de IC QFP Jedec

Las placas de IC Jedec de forma rectangular

Las placas de matriz de IC JEDEC

Descripción del producto

QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad

Proteja sus chips durante el transporte y almacenamiento con bandejas JEDEC de cavidad personalizadas diseñadas para su factor de forma exacto del producto.

Las bandejas de matriz de JEDEC son todas del mismo tamaño: 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).Estas bandejas pueden contener la mayoría de los componentes estándar, incluyendo pero no limitado a: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC

Características:

• NormalizaciónLas bandejas de matriz JEDEC IC se han convertido en el estándar de la industria para la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores.Su amplia disponibilidad y su aceptación mundial los han convertido en la opción ideal para una variedad de necesidades de producción.

• EmbalajeDesde el exterior, estas bandejas pueden parecerse a cualquier otro contenedor. Sin embargo, el contorno de bandeja de matriz JEDEC ha sido diseñado específicamente con mucho espacio para apilar.Cada bandeja también se puede utilizar como una cubierta para la bandeja debajo de ella.

• Transporte y almacenamiento --La capacidad de apilar y almacenar estas bandejas las hace ideales para el transporte tanto a corta como a larga distancia.las bandejas de matriz JEDEC se mueven fácilmente a través de varios procesos y equipos.

• ProtecciónConstruidas con materiales fuertes y resistentes, las bandejas de matriz JEDEC proporcionan una protección física a su contenido.los materiales utilizados están a menudo diseñados para proporcionar protección eléctrica contra la electricidad estática, asegurando que sus piezas permanezcan seguras durante todo el proceso de montaje.

Parámetros técnicos:

Utilización	Embalaje de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
Características	ESD, duradero, a altas temperaturas, impermeable, reciclado, respetuoso con el medio ambiente
El material	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. Las personas que se encuentran en una situación de riesgo pueden ser:
El color	Negro, rojo, amarillo, verde, blanco y color personalizado.
Tamaño	Tamaño personalizado, rectángulo, forma de círculo
Tipo de moho	Molde de inyección
Diseño	Muestra original, o podemos crear los diseños
Envasado	Por cartón
Muestra	Tiempo de muestra: después de confirmar el proyecto y acordar el pago
Muestra	Cargo por muestra: 1. 2- En la bandeja personalizada.
Tiempo de entrega	Entre 5 y 7 días hábiles
Tiempo de entrega	La hora exacta debe ser de acuerdo con la cantidad ordenada

Aplicaciones:

Las bandejas de matriz JEDEC están hechas a medida para servir de una manera precisa y, al mismo tiempo, proteger las piezas en un entorno automatizado.Simplifica muchas tareas de programación debido a su matriz bien definidaLas bandejas de matriz JEDEC se utilizan popularmente para semiconductores, así como para otros componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos, e incluso para piezas mecánicas.Las empresas eligen utilizar las bandejas de matriz JEDEC debido a sus grandes beneficiosAdemás, las bandejas están hechas principalmente de plástico de ingeniería seguro para ESD.

QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad 1

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad

QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad

Las placas de IC QFP Jedec

Las placas de IC Jedec de forma rectangular

Las placas de matriz de IC JEDEC

QFP Jedec IC bandejas con forma rectangular y gran versatilidad

Características:

Parámetros técnicos: