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Datos del producto:
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| El material: | El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente. | Tray Shape: | Rectangular |
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| Tray Weight: | 120 ~ 200 g | Características de la bandeja: | apilable |
| Resistencia de la superficie: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω | Tamaño: | 322.6*135.9 mm |
| Tipo de IC: | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA | Aplicación: | Embalaje de IC |
| Alta luz: | Las bandejas de matriz IC,Las placas de matriz de IC rectangulares,Las placas de matriz JEDEC de bajo perfil |
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Las bandejas de matriz JEDEC vienen en un tamaño uniforme; midiendo 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).Este diseño es adecuado para la mayoría de los componentes electrónicos, incluidos BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.
Estas bandejas son ideales para el proceso de producción y ensayo de fabricación electrónica, ya que sus dimensiones universales les permiten encajar en la mayoría de los equipos existentes.
La estandarización de las bandejas de matriz JEDEC IC ofrece compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores.Los productos de apoyo para las bandejas de matriz JEDEC están muy extendidos y a nivel mundial.
En el marco de la matriz JEDEC, cada bandeja sucesiva se convierte en la cubierta de la bandeja inferior.
Transporte y almacenamiento transportar su contenido a través de una variedad de herramientas y equipos de proceso.
Protección de las placas de matriz JEDEC.La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC se fabrican con materiales que también proporcionan protección eléctrica contra daños por descarga electrostática (ESD).
Las bandejas de matriz JEDEC son la mejor opción para el manejo preciso y la protección de piezas en un entorno automatizado.Facilitan la programación y aceleran el proceso de automatización.
Las bandejas de matriz JEDEC se aplican ampliamente en semiconductores y otros componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos y piezas mecánicas.Las empresas utilizan ampliamente la automatización de selección y colocación y el equipo de proceso estandarizado para mejorar en gran medida el uso de bandejas de matriz JEDEC.
La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC están fabricadas con plástico de ingeniería seguro para ESD, lo que las hace seguras y confiables.
La serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack es la solución perfecta para el almacenamiento y transporte de chips IC de componentes electrónicos.de forma rectangularCon una cantidad mínima de pedido de 500, estas bandejas vienen en una variedad de tamaños y pesos, que van desde 120 ~ 200g y 322.6 * 135.9mm, respectivamente.Estas bandejas están diseñadas para el bastidor de bandejas centrales y proporcionan una excelente protección ESDCon una capacidad de suministro de 2000 PCS/día, y un tiempo de entrega de 1~2 semanas, estas bandejas tienen un precio competitivo y vienen con una política de pago anticipado del 100%.
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
Teléfono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
