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Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP

Certificación
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
CHINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD certificaciones
Comentarios de cliente
¡Muy me impresionaron! La colaboración con el Hiner-paquete fue muy bien y cubrió completamente nuestras necesidades del arreglo para requisitos particulares de Jedec, y como mencioné, compraremos definitivamente más bandejas de esta compañía.

—— Kenneth Duvander

Los proveedores chinos que han comprado las mejores bandejas hasta ahora elegirán cooperar con más proyectos en el futuro.

—— Mara Lund

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—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. ¡다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Las mercancías fueron entregadas a tiempo y la calidad estaba mucho mejor que esperé. ¡el Hiner-paquete es realmente una compañía digna de confianza!

—— George Bush

La actitud del servicio de la compañía es muy buena, y las especificaciones que embalan de las mercancías se terminan según nuestros requisitos. ¡Una qué gran compañía china!

—— Mariah Carey

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—— Jacqueline Bourgeois

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Ampliación de imagen :  Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Hiner-pack
Certificación: ISO 9001 SGS ROHS
Model Number: JEDEC TRAY SERIES
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 500
Precio: TBC
Packaging Details: 80~100pcs/carton
Delivery Time: 1~2 Weeks
Payment Terms: 100% Prepayment
Supply Ability: 2000PCS/Day

Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP

descripción
El color: Negro Tamaño: 322.6*135.9 mm
Tipo de IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA Características de la bandeja: apilable
Resistencia de la superficie: 1.0*10e4-1.0*10e11Ω Tray Weight: 120 ~ 200 g
Aplicación: Embalaje de IC Tray Shape: Rectangular
Alta luz:

Envases de IC Jedec bandejas de IC

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BGA Jedec IC Trays

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bandejas de matriz IC negras

Descripción del producto:

Las bandejas de matriz JEDEC generalmente tienen las mismas medidas, que son 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).

El espesor de las bandejas de perfil bajo varía de 0,25 pulgadas (6,35 mm). Este tamaño puede adaptarse fácilmente a la mayoría de los componentes estándar, como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.

 

Características:

La estandarización de las bandejas de matriz JEDEC IC ofrece compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores.Los productos de apoyo para las bandejas de matriz JEDEC están muy extendidos y a nivel mundial.

En el fondo, las bandejas son simplemente contenedores.El contorno de la bandeja de la matriz JEDEC incluye características para apilarse, por lo que cada bandeja sucesiva se convierte en la cubierta de la bandeja inferior.

Transporte y almacenamiento almacenar o transportar, a través de la habitación o alrededor del mundo.Las bandejas de matriz JEDEC también funcionan como barcos de proceso, transportando su contenido a través de una variedad de herramientas y equipos de proceso.

Protección de las placas de matriz JEDEC.La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC se fabrican con materiales que también proporcionan protección eléctrica contra daños por descarga electrostática (ESD).Esta protección ayuda a asegurar que las piezas lleguen en perfecto estado.

Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP 0

Parámetros técnicos:

Las bandejas de matriz JEDEC

Las piezas de ornamentación están bien definidas en un patrón bien definido.hacen que la automatización y las operaciones de programación correlacionadas sean más simplesLas bandejas de matriz JEDEC se utilizan para semiconductores, componentes electrónicos, elementos ópticos y fotónicos y componentes puramente mecánicos.

Las principales razones para la automatización de la recogida y colocación y el uso de aparatos de procesamiento estandarizados son las razones más comunes por las que las empresas prefieren utilizar bandejas de matriz JEDEC.La mayoría de estas bandejas están fabricadas con plástico de ingeniería seguro para ESD.

 

Aplicaciones:

La serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack es la opción perfecta para los chips e ICs de componentes electrónicos.con una opción de embalaje de 80~100pcs/cargónEl tiempo de entrega es de 1 ~ 2 semanas, y los términos de pago son 100% de pago anticipado.La forma de la bandeja es rectangularEstas bandejas son perfectas para aplicaciones de embalaje de bandejas de cable de red e IC.

Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP 1

Personalización:

Envases de JEDEC IC personalizados de Hiner-pack

Hiner-pack se enorgullece de ofrecer bandejas JEDEC IC personalizadas. Nuestra serie de bandejas JEDEC están diseñadas para satisfacer las necesidades de cualquier industria y vienen con las siguientes características:

  • Nombre de la marca: Hiner-pack
  • Número de modelo: JEDEC TRAY SERIES
  • Lugar de origen: China
  • Certificación: ISO 9001 SGS y ROHS
  • Cantidad mínima de pedido: 500
  • Precio: TBC
  • Detalles del embalaje: 80~100pcs/cargón
  • Tiempo de entrega: 1 a 2 semanas
  • Condiciones de pago: 100% de pago anticipado
  • Capacidad de suministro: 2000 PCS/día
  • Color: Negro
  • Material: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP. El trabajo de la Comisión en el ámbito de la protección de la salud es el siguiente:
  • Características de las bandejas: apilables
  • Tamaño: 322,6*135,9 mm
  • Alturas: 7,62 mm
  • Estacionamiento de bandejas de núcleo, bandeja de cable de red, máquina para hacer bandejas de manzana

Nuestras bandejas JEDEC IC personalizadas están diseñadas para satisfacer las necesidades de cualquier industria.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es la marca de las bandejas Jedec IC?
R: La marca de las bandejas Jedec IC es Hiner-pack.
P: ¿Cuál es el número de modelo de las bandejas Jedec IC?
R: El número de modelo de las bandejas JEDEC IC es JEDEC TRAY SERIES.
P: ¿Dónde se fabrican las bandejas Jedec IC?
R: Las bandejas Jedec IC se fabrican en China.
P: ¿Qué certificaciones tienen las bandejas Jedec IC?
R: Las bandejas Jedec IC tienen certificaciones ISO 9001 SGS ROHS.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para las bandejas Jedec IC?
R: La cantidad mínima de pedido para las bandejas Jedec IC es de 500 piezas.

Contacto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona de Contacto: Rainbow Zhu

Teléfono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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