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Datos del producto:
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| El material: | El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente. | Aplicación: | Embalaje de IC |
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| Tray Weight: | 120 ~ 200 g | Resistencia de la superficie: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω |
| Características de la bandeja: | apilable | El color: | Negro |
| Tray Shape: | Rectangular | Tipo de IC: | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA |
| Alta luz: | En el caso de las máquinas de la categoría M1,el valor de las unidades de producción será igual o superior a:,JEDEC Tray para ICs |
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Característica de las bandejas de matriz JEDECdimensiones de contorno consistentes de 12,7 x 5,35 pulgadas(por ejemplo, 322,6 x 136 mm).Tableros de perfil bajocon un grosor de sólo0.25 pulgadas(6,35 mm) son adecuados para la mayoría de los componentes estándar como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.
La estandarización de las bandejas de matriz JEDEC IC ofrece compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores.Los productos de apoyo para las bandejas de matriz JEDEC están muy extendidos y a nivel mundial.
En el marco de la matriz de JEDEC, el contorno de la bandeja incluye características para apilar, por lo que cada bandeja sucesiva se convierte en la cubierta de la bandeja inferior.
Transporte y almacenamiento transportar su contenido a través de una variedad de herramientas y equipos de proceso.
Protección de las placas de matriz JEDEC.La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC se fabrican con materiales que también proporcionan protección eléctrica contra daños por descarga electrostática (ESD).
Las bandejas de matriz JEDEC son una herramienta ideal para la automatización, ya que proporcionan un manejo preciso y protección para sus piezas.Se vuelve más sencillo programar las máquinas en el proceso de automatización.
Estas bandejas se utilizan ampliamente en diferentes industrias como electrónica, óptica, fotónica e incluso para piezas puramente mecánicas.Las empresas optan por estas bandejas para la automatización de la selección y colocación, así como para estandarizar el equipo del proceso.
Estas bandejas están hechas en su mayoría de plástico de ingeniería seguro para garantizar la seguridad.
Las bandejas Jedec IC de Hiner-pack son la solución perfecta para almacenar y transportar de forma segura y eficiente las bandejas IC de componentes electrónicos.con una medida de 322La bandeja es de color negro y tiene una resistencia superficial de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω.Se puede utilizar en combinación con una caja de cartón o una bandeja de cable de rejilla para una protección adicionalLa bandeja está diseñada teniendo en cuenta la calidad y la seguridad, habiendo cumplido con los estrictos requisitos de certificación ISO 9001 SGS ROHS.
Hiner-pack ofrece la serie de bandejas JEDEC a un precio competitivo, con una cantidad mínima de pedido de 500. Los pedidos a granel se entregan en 1-2 semanas, y el pago se acepta mediante un pago por adelantado del 100%.El paquete Hiner puede proporcionar hasta 2000 piezas por día., con cada bandeja envasada en 80-100 piezas por cartón.
Si buscas una forma eficiente y fiable de almacenar y enviar ICs de componentes electrónicos, entonces la serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack es la elección perfecta.Su construcción robusta y sus materiales de alta calidad ofrecen una protección y fiabilidad superiores, y su precio competitivo lo convierte en una opción asequible. Póngase en contacto con Hiner-pack hoy para obtener más información sobre la serie de bandejas JEDEC Tray.
Las bandejas de IC JEDECNuestras bandejas están diseñadas para ser utilizadas en máquinas de fabricación de bandejas de Apple y sistemas de bastidores de bandejas centrales,y están hechos de MPPO duradero.PPE.ABS.PEI.IDP. Estas bandejas son apilables y tienen una altura de 7,62 mm y una resistencia superficial de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω.Ofrecemos las bandejas en color negro y cantidad mínima de pedido de 500 piezasNuestras bandejas están certificadas por ISO 9001 SGS ROHS y están disponibles para la entrega dentro de 1 ~ 2 semanas.
Persona de Contacto: Rainbow Zhu
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