7.62mm Alturas Jedec IC bandejas con MPPO PPE ABS PEI IDP para el tipo de IC BGA

Descripción del producto:

Las bandejas de matriz JEDEC tienen todas las mismas medidas básicas: 12,7 pulgadas de ancho por 5,35 pulgadas de largo (322,6 x 136 mm).puede contener hasta el 90% de todos los componentes estándar como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.

Características:

Estandarización¢ Al ser compatibles con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores, las bandejas de matriz JEDEC IC tienen décadas de historia y familiaridad con los productos de soporte que se distribuyen a nivel mundial.

EmbalajeComo contenedores, las bandejas de matriz JEDEC incluyen características para apilarse, lo que las hace cubrirse una a la otra cuando se colocan una encima de la otra.

Transporte y almacenamientoLas bandejas cargadas de piezas son fáciles de almacenar y transportar, mientras que funcionan como barcos de proceso, sosteniendo las piezas a través de diferentes operaciones.

ProtecciónLa mayoría de las bandejas de matriz JEDEC también están equipadas para proteger los artículos contra daños por descarga electrostática (ESD).

Parámetros técnicos:

Las bandejas de matriz JEDEC son ideales para proporcionar un manejo preciso y protección para piezas en entornos automatizados.Los componentes colocados en un patrón definitivo permiten una mayor automatización y una programación más fácilEste tipo de bandeja se utiliza ampliamente para una variedad de productos, como semiconductores, electrónica, óptica y fotónica, e incluso para piezas mecánicas.su uso en la automatización de recogida y colocación, y el uso de equipos de proceso estandarizados también conduce a una mayor dependencia de las bandejas de matriz JEDEC.

Además, la mayoría de las bandejas de matriz JEDEC están construidas con plástico de ingeniería seguro para ESD, lo que las hace aún más confiables y seguras.Las empresas que requieren precisión y protección confían en la resistencia y conveniencia de la bandeja de matriz JEDEC.

Aplicaciones:

- ¿Qué quieres decir?La serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack, la máquina de fabricación de bandejas de manzanas fabricada en China que está construida según las normas ISO 9001 SGS ROHS y está disponible en una cantidad mínima de 500 pedidos.Las bandejas vienen empaquetadas 80~100pcs/cartón y tienen un tiempo de entrega de 1~2 semanas con plazos de pago del 100% PrepagoEsta máquina de fabricación de bandejas es capaz de producir 2000 PCS/Día con un material de MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP y un peso de 120~200g, y tiene una resistencia superficial de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω con un color negro.Es adecuado para tipos de circuitos integrados como BGA, QFP, QFN, LGA, PGA.

Personalización:

Hiner-pack ofrece servicio de personalización para sus bandejas JEDEC IC.

Descripción del producto:

• Nombre de la marca: Hiner-pack
• Número de modelo: JEDEC TRAY SERIES
• Lugar de origen: China
• Certificación: ISO 9001 SGS y ROHS
• Cantidad mínima de pedido: 500
• Precio: TBC
• Detalles del embalaje: 80~100pcs/cargón
• Tiempo de entrega: 1 a 2 semanas
• Condiciones de pago: 100% de pago anticipado
• Capacidad de suministro: 2000 PCS/día
• Aplicación: Envases de circuitos integrados
• Color: Negro
• Tamaño: 322,6*135,9 mm
• Tipo de IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
• Resistencia superficial: 1,0*10e4-1,0*10e11Ω

Nuestras bandejas JEDEC IC son excelentes para componentes electrónicos IC chips, Core Tray Racking, componentes electrónicos IC chip tray.

Preguntas frecuentes: