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MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN23044
Cuota De Producción:	1000 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Place of Origin:

China

Certificación:

CE、FCC、RoHS

el material:

MPPO

Tamaño:

Estándar

Tamaño total/mm:

322.6 por 135.9 por 7.62

Nombre del producto:

Las bandejas de matriz Jedec

Tipo de tapa:

de resorte

Aplicable en apilamiento:

- ¿ Qué?

Material de la tapa:

MPPO

Tamaño de la cavidad/mm:

8.2 por 7.2 por 1.38

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According to the customer demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Bandejas de la matriz de MPPO Jedec

Envases de matriz Jedec apilables

Protección de tapa segura Jedec bandejas de matriz

Descripción del producto

MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

Diseñadas con su producto en mente, nuestras bandejas JEDEC soportan tolerancias estrictas y sistemas de manejo automatizados.

Las bandejas están hechas de material MPPO, que proporciona una excelente durabilidad y resistencia al impacto y al estrés.El rango de temperatura de las bandejas de matriz Jedec también es impresionante, con un rango de 0°C a +180°C. Esto las hace adecuadas para su uso en una amplia gama de entornos y aplicaciones,incluso en la fabricación de componentes y dispositivos electrónicos.

Para los que trabajan en la industria electrónica, las bandejas de matriz JEDEC son una opción ideal para almacenar y transportar de forma segura componentes delicados.Además, las bandejas Jedec Matrix son antistaticas, proporcionando una capa adicional de protección contra daños por electricidad estática.Esto los convierte en una opción ideal para su uso en entornos donde la electricidad estática puede ser una preocupación, como en salas limpias u otros entornos de fabricación sensibles.

Parámetros técnicos:

Marca del producto	Envases para el trasero	Tamaño de línea de contorno	322.6135.97.62 mm
Modelo	HN23044	Tamaño de la cavidad	8.27.21.38 mm
Tipo de paquete	Componente del circuito integrado	Matriz QTY	11*5 = 55PCS
El material	OPAM	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptar OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	RoHS

Aplicaciones:

Ideal para el envasado de semiconductores, pruebas y operaciones de montaje automatizado de placas, esta bandeja sobresale donde la integridad de los componentes y la eficiencia del proceso son prioridades.Apoya las actividades de recogida y colocación robóticas e integra en los sistemas de manipulación sin necesidad de modificaciónLa bandeja también es adecuada para entornos que requieren movimientos frecuentes entre estaciones, como líneas SMT, salas limpias,o laboratorios de programación de circuitos integrados donde la orientación constante de los componentes y el asiento seguro son esenciales.

Personalización:

Adaptar el diseño interno y la apariencia de la bandeja para satisfacer las necesidades únicas de fabricación o de piezas específicas:

• Geometría de bolsillo personalizada: Modifique las formas de las celdas, las alturas de las paredes o los detalles de la retención de partes para adaptarse a los diversos perfiles del dispositivo.

• Selección de colores: elija colores seguros para la ESD para diferenciar los lotes de producción, los tipos de productos o las etapas del flujo de trabajo.

• Identificación de moldeado integrado: añadir números de piezas, códigos de proceso o logotipos de los clientes como características moldeadas permanentes para una fácil trazabilidad.

Las etiquetas:

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

Bandejas de la matriz de MPPO Jedec

Envases de matriz Jedec apilables

Protección de tapa segura Jedec bandejas de matriz

MPPO Snap On BGA Jedec bandejas de matriz apilables con protección de tapa segura

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Personalización: