Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB bandeja de chips IC antiestática reutilizable de 7,62 mm

Resistencia a la temperatura bandeja ESD dura para PCB reutilizable bandeja de chip IC antiestático de 7,62 mm

Cada bandeja JEDEC que entregamos se puede adaptar a medida a la huella de su IC, garantizando un transporte seguro y seguro para el ESD.

Diseñado para entornos de fabricación de electrónica de alta fiabilidad, esta bandeja de matriz JEDEC combina el posicionamiento preciso de componentes con una durabilidad excepcional y protección estática.Su estructura de bolsillo uniforme asegura la alineación constante de las piezas en todo el pick-and-placeCon indicadores clave de alineación y compatibilidad en una gama de equipos automatizados,Esta bandeja es una solución práctica para minimizar los errores de manejo y maximizar la eficiencia del flujo de trabajoYa sea en la producción de grandes volúmenes o en líneas de ensamblaje personalizadas, garantiza que los componentes permanezcan seguros y sin daños.

Características y ventajas:

• Formato estándar de la industria: construido de acuerdo con las especificaciones de matriz JEDEC, lo que garantiza la compatibilidad con los sistemas universales de manipulación y ensayo de bandejas.

• Protección ESD de alto rendimiento: Compuesta por materiales con propiedades conductoras estables, que garantizan la protección contra descargas electrostáticas.

• Integridad de bolsillo constante: cada bolsillo es dimensionalmente estable, proporcionando un ajuste seguro que minimiza el desplazamiento durante el transporte o el procesamiento.

• Estructura optimizada para la automatización: características integradas como zonas de recogida al vacío y guías de orientación mecánica permiten un manejo robótico sin problemas.

• Fuerte capacidad de apilamiento: los bordes de las bandejas que se entrelazan mantienen la alineación durante el apilamiento, reduciendo las posibilidades de deslizamiento de la bandeja o de alimentación errónea.

• Estabilidad operativa: mantiene la integridad estructural en entornos de procesamiento típicos, incluidas las variaciones de temperatura y el uso de alto ciclo.

Parámetros técnicos:

Para soportar una amplia gama de requisitos de piezas únicas y flujos de trabajo de manejo, la bandeja se puede personalizar de múltiples maneras:

• Diseño de bolsillo personalizado: el tamaño y la disposición del bolsillo se pueden ajustar para acomodar formas de componentes no estándar o estructuras frágiles.

• Personalización del color: los materiales de bandeja seguros para ESD se pueden producir en varios colores para facilitar la identificación de la familia de piezas o de la línea.

• Características de identificación integradas: se pueden moldear marcadores de identificación permanentes en bandejas durante la producción para la trazabilidad y el control de inventario.

• Perfiles de borde modificados: los bordes de las bandejas y las características de alineación se pueden adaptar para mejorar la compatibilidad con alimentadores específicos o herramientas de automatización.