Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA

Envases de matriz negros MPPO JEDEC para compartimientos de circuito integrado con embalaje BGA

Ya sea que esté ensamblando, almacenando o enviando IC, nuestras bandejas JEDEC proporcionan una protección ESD confiable y estabilidad mecánica.

Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC ofrece una protección y una organización fiables para el flujo de trabajo de sus componentes.Ofrece un espaciado de bolsillo constante y una curvatura mínima durante el uso repetido.Los suelos de células planas y los huecos de vacío integrados aseguran que las piezas permanezcan sentadas durante el manejo, mientras que las esquinas chanfradas y las pestañas asimétricas proporcionan retroalimentación de orientación instantánea.Con su construcción duradera y propiedades estáticas-dissipativas inherentes, esta bandeja soporta tanto las operaciones de sala limpia como los entornos de montaje general, manteniendo la integridad de la pieza desde el almacenamiento hasta la colocación.

Características y ventajas:

• Esquema normalizado: universalmente compatible con los alimentadores automatizados, los módulos de transporte y los sistemas de almacenamiento.
• Construcción monolítica: El moldeado de una sola pieza elimina los puntos débiles y garantiza una larga vida útil con un mantenimiento mínimo.
• Control estático: la resina reforzada con carbono disipa uniformemente la carga sin recubrimientos o tratamientos adicionales.
• Amistoso con la automatización: los puntos de recogida de vacío y las características de alineación ubicados con precisión reducen los errores de manipulación y los tiempos de configuración.
• Estabilidad en el apilamiento: los labios laterales entrelazados permiten apilar de forma segura varias bandejas, protegiendo los componentes durante el almacenamiento y el transporte.
• Resistencia a los productos químicos y a la temperatura: funciona de manera fiable en hornos, procesos de lavado y aplicaciones en entornos controlados.

Parámetros técnicos:

Aplicación:

Esta bandeja, diseñada para diversos procesos de ensamblaje y semiconductores, sobresale en la organización de piezas para máquinas de recogida y colocación, manipuladores de pruebas y estaciones de inspección.Su robusta composición material permite la exposición a los disolventes de limpieza, hornos de horneado y zonas con control de humedad, comúnmente utilizados en el ensamblaje de PCB, células de ensayo IC y líneas de fabricación de módulos,Simplifica el manejo del inventario y acelera el rendimiento al reducir los empujones de piezas y los errores de alimentación.

Personalización:

Mejora la eficiencia del flujo de trabajo con opciones de bandejas personalizadas:
• Modificación del perfil de la célula: ajustar las profundidades de los bolsillos o añadir costillas de retención para asegurar mejor las geometrías no estándar.
• Código de color: Seleccione entre una amplia gama de colorantes seguros para la clasificación visual rápida y la segregación del proceso.
• Marcadores moldeados: integrar códigos o logotipos levantados durante el moldeado para la trazabilidad sin etiquetas.
• Características de localización: Incluir pestañas o ranuras de acceso adicionales para interfacerse con los accesorios de automatización o manipulación patentados.