Envasador de embalaje BGA QFN ESD con chip negro para dispositivos optoelectrónicos

ESD Black Chip Die BGA QFN bandeja de embalaje para dispositivos optoelectrónicos bandeja

Las bandejas electrónicas JEDEC antistaticas son materiales especiales de embalaje de plástico que pueden prevenir eficazmente la generación de electricidad estática y proteger así a los productos electrónicos de daños estáticos.

Las bandejas JEDEC son también un material de embalaje de plástico común utilizado para envasar, transportar y exhibir una variedad de productos, como la fabricación de circuitos integrados, piezas electrónicas, D-RAM,instrumentos de precisión, etc. Los TRAY generalmente están diseñados con una profundidad que puede acomodar múltiples productos y pueden apilarse para facilitar el transporte y almacenamiento.

Parámetros de la bandeja JEDEC

Shenzhen Hiner Technology Co., LTD es una fábrica profesional de envases de chips de semiconductores, dedicada a producir bandejas de trabajo antistaticas de alta calidad, bandejas JEDEC y otros materiales de envasado de plástico.

Nuestras bandejas de trabajo antistáticas y bandejas TRAY pueden ser personalizadas, incluyendo diseño especial o logotipo.También aceptamos la fabricación OEM encargada por los fabricantes originales para satisfacer las necesidades de diferentes clientesNuestros productos se utilizan ampliamente en diferentes industrias como electrónica, médica, industrial, etc., proporcionando a los clientes soluciones de embalaje de alta calidad.

Nuestras bandejas antiestáticas no solo son de alta calidad, sino que también tienen un buen embalaje de cojín y un efecto antipolvo, que pueden proteger eficazmente los productos de daños y contaminación.Nuestros productos cumplen con los requisitos ambientales internacionales y ofrecen a los clientes soluciones de embalaje ecológicas y sostenibles.

Preguntas frecuentes del cliente

Pregunta 1: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante con 13 años de experiencia en la fábrica de Shenzhen China. Estamos dedicados a servicios integrados como diseño de moldeado, fabricación de moldes, procesamiento de moldeado por inyección,y envío de productos;

Además, ofrecemos soluciones de embalaje de chips semiconductores para empresas y aplicaciones.000 metros cuadrados de fábrica.

Pregunta 2: ¿Cómo obtengo una cotización?
Respuesta: Proporcionaremos una cotización en un plazo de 24 horas. Para obtener una cotización precisa e inmediata, proporcione los siguientes detalles:
(1) Documentos y dibujos. ((Diseños 3D del producto. El formato STP es el mejor)
(2) Requisito de resistencia al material/temperatura/tiempo de ciclo.
(3) Especificación.
(4) Cantidad.
(5) Otros requisitos.

Pregunta 3: ¿Y si no tenemos dibujos?
R: Podemos proporcionarle un diseño preliminar gratuito del tamaño del producto, cuando esté de acuerdo con nuestra oferta, puede enviarnos los costos de envío de la muestra que soportamos.

Nuestros ingenieros pueden proporcionarle mejores soluciones y dibujos 3D de productos de acuerdo con sus productos!