JEDEC IC bandeja estándar BGA 11.3 * 13.3mm bandeja de alta temperatura con 3X7 21PCS cantidad de matriz

Pruebas de reflujo disponibles JEDEC IC estándar de bandeja con bandeja de alta temperatura BGA11.3 * 13.3mm

Optimice el manejo para QFN, BGA y módulos personalizados con bandejas JEDEC construidas precisamente para sus especificaciones de producto.

Aplicación:

1Fabricación electrónica: ampliamente utilizado en la fabricación, ensamblaje y pruebas de semiconductores.

2I+D: Almacenamiento y ensayo de nuevos productos en laboratorios y entornos de I+D.

3Logística: se utiliza en la gestión de la cadena de suministro para transportar componentes electrónicos de forma segura.

Características y ventajas:

1Durabilidad:El material moldeado por inyección tiene una buena durabilidad y resistencia al impacto para proporcionar una protección completa durante el transporte.

2- Para usos múltiples:Apto para el almacenamiento de una amplia gama de componentes electrónicos, tales como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.

3Diseño ligero: el diseño ligero facilita el manejo y el almacenamiento, mejorando la eficiencia logística.

4Mejorar la fiabilidad: evitar que la electricidad estática dañe los chips y los componentes y garantizar la calidad del producto.

5Reduce las pérdidas: protege eficazmente los componentes y reduce los daños y residuos durante el transporte y el almacenamiento.

6- Simplificar el funcionamiento: el diseño estandarizado de los palets facilita la identificación y el manejo rápidos en las líneas de producción y almacenes.

7- Fuerte compatibilidad: adecuado para diversos tipos de paquetes, reduciendo la diversidad de inventario y simplificando la gestión.

Parámetros técnicos:

Los materiales comúnmente utilizados para las bandejas JEDEC incluyen MPPO, PEI (polieterimida), PES (poliéter sulfón) y EPI.

A continuación se presentan las características de estos materiales y sus ventajas:

1. MPPO
- Características:

Excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica, adecuada para ambientes de alta temperatura.

- Ventajas:

Resistencia a altas temperaturas: adecuado para su uso en condiciones de alta temperatura para evitar la deformación.
Excelente aislamiento eléctrico: protege los componentes electrónicos y reduce el daño electrostático.
Estabilidad química: mantiene la estabilidad en una amplia gama de entornos químicos.

2. PEI (polieterimida)
- Características:

Estabilidad térmica muy alta y excelentes propiedades mecánicas.

- Ventajas:

Alta resistencia al calor: adecuado para el procesamiento y almacenamiento a altas temperaturas.
Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico: protege eficazmente los componentes electrónicos sensibles.
Resistencia química excelente: capaz de resistir una amplia gama de productos químicos.

3. PES (sulfuro de poliéter)
- Características:

Combina las ventajas de PEI, pero con una mejor dureza y fluidez térmica durante el moldeo por inyección.

- Ventajas:

Buena resistencia al calor: mantiene las propiedades físicas en ambientes de alta temperatura.
Resistencia química: buena resistencia a una amplia gama de productos químicos.
Excelentes propiedades mecánicas: proporciona una protección adicional durante el transporte y el almacenamiento.
 

4. EPI
- Características:

Buena estabilidad térmica y excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.
Mayor rigidez y resistencia.

- Ventajas:

Excelente aislamiento eléctrico: previene eficazmente el daño estático y protege los componentes electrónicos.
Resistencia a altas temperaturas: adecuado para su uso en ambientes de altas temperaturas para evitar la deformación.
Resistencia química: capaz de resistir una amplia gama de productos químicos, adecuado para diferentes escenarios de aplicación.

Preguntas frecuentes del cliente:

Pregunta 1: ¿Cuánto tiempo se tarda en abrir el molde?

• Muestras de moho: 20-25 días.
• Molde blando: 12 a 15 días.
• Molde duro: entre 15 y 20 días.
• Molde duro (> 200T) 25-28 días.
• Molde de producción de dos colores: 25-28 días.

• Depende del requisito y de la complejidad.

Pregunta 2: ¿Qué servicios podemos ofrecer?

1Servicio de OEM/ODM.
2Servicio de diseño y producción de moldes profesionales.
3Proporcionar servicio de ensamblaje de piezas de plástico.
4Proporcionar servicio de embalaje de piezas plásticas.
5- Proporcionar servicio postventa.

Pregunta 3: ¿Cuántos tipos de productos de inyección de plástico producen?

Principalmente para productos electrónicos de consumo, instalaciones médicas, piezas de automóviles, electrónica digital, accesorios para computadoras, semiconductores, protección laboral y otros productos.

Bienvenido a la investigación.