Nombre De La Marca: | Hiner-pack |
Número De Modelo: | HN23073 |
Cuota De Producción: | 1000 piezas |
Precio: | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Condiciones De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 2000 piezas/día |
En el caso de los vehículos de motor, el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calcula en función de la cantidad de combustible que contiene.
Componente CQFP64G Resistente a altas temperaturas MPPO 150°c
Componentes electrónicos inalámbricos facturación transporte IC bandejas ESD
Las bandejas JEDEC son fiables, probadas continuamente y operadas para manejar y procesar piezas en un entorno automatizado.
Han evolucionado y madurado desde sus inicios en la industria de semiconductores y se utilizan para otros tipos de componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos y piezas puramente mecánicas.
La selección y colocación en líneas de producción automatizadas, la protección ESD y el uso de equipos de proceso estandarizados son las razones más comunes por las que las empresas eligen utilizar bandejas JEDEC.
Áreas de aplicación de las bandejas JEDEC:
1Industria de semiconductores
Utilizaciones: Originalmente diseñado para almacenar y transportar chips semiconductores, garantizando protección antiestática y seguridad física.
Ventaja: El diseño estandarizado de las bandejas hace que el manejo automatizado sea más eficiente.
2.Componentes electrónicos
Utilizaciones: ampliamente utilizado para el almacenamiento y transporte de diversos componentes electrónicos como resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.
Ventaja: Mejora de la consistencia y trazabilidad del producto.
3Productos ópticos y fotónicos
Utilizaciones: Se utiliza para el almacenamiento y transporte seguros de productos fotónicos como componentes ópticos y láseres.
Ventaja: proporciona la protección necesaria contra daños a los componentes ópticos.
4Partes mecánicas
Utilizaciones: En la fabricación de máquinas, los palets JEDEC se utilizan para almacenar y transportar una variedad de piezas mecánicas.
Ventajas: El diseño estandarizado de los palets ayuda a aumentar la productividad y a reducir las tasas de error.
Las bandejas JEDEC están disponibles en una variedad de tipos, cada uno diseñado para aplicaciones y requisitos específicos para el manejo y almacenamiento de componentes electrónicos:
1. bandeja de descarga electrostática (ESD)
DESCRIPCIÓN: hecha de material antistatico para evitar la acumulación estática y proteger los componentes electrónicos sensibles:Fabricado con material antistatico para evitar la acumulación estática y proteger los componentes electrónicos sensibles.
Aplicaciones: Ideal para el manejo de circuitos integrados, transistores y otros dispositivos sensibles a la descarga electrostática.
2- bandejas personalizadas
DESCRIPCIÓN: PERSONALIZABLE A LA GRANIDAD Y A LOS REQUISITOS: Se adapta a las necesidades específicas de tamaño, forma y disposición de los componentes.
Aplicación: se utiliza cuando las bandejas estándar no pueden cumplir los requisitos especiales de ciertas bandejas.
3La bandeja caliente.
DESCRIPCIÓN: Las paletas calientes están diseñadas para soportar altas temperaturas y se utilizan a menudo en procesos que implican soldadura por reflujo.
Aplicación: para componentes que deben estar expuestos a altas temperaturas durante el proceso de fabricación.
4Envases ópticos.
DESCRIPCIÓN: Diseñados para componentes ópticos para garantizar que estén expuestos a altas temperaturas durante la fabricación:Diseñados para componentes ópticos para garantizar su protección contra arañazos y contaminación.
Aplicaciones: para lentes, espejos y otros dispositivos ópticos sensibles.
5Envases mecánicos
DESCRIPCIÓN: Para colocar y transportar piezas mecánicas: Se utiliza para colocar y transportar piezas mecánicas, a menudo con un diseño reforzado para soportar cargas más pesadas.
Aplicación: Para una variedad de piezas mecánicas en entornos de fabricación.
Cada paleta JEDEC está diseñada para satisfacer las necesidades específicas de manipulación, almacenamiento y transporte de la industria de la fabricación electrónica.La selección del tipo correcto depende de los componentes manipulados y de los requisitos del proceso de producción.
Número de moho. | HN23073 y demás |
Tamaño de la cavidad/mm | 10.58 por 10.58 por 2.2 |
Tamaño total/mm | 322.6x135.9x12. ¿Qué quieres decir?19 |
Cantidad de la matriz | 12X5 = 60pcs |
El material | MPPO/PPE/PES/PEI |