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JEDEC Diseño de la bandeja de bolsillo tamaño 11.93 * 16.5 * 4.34mm para el dispositivo MEMS en MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP

JEDEC Diseño de la bandeja de bolsillo tamaño 11.93 * 16.5 * 4.34mm para el dispositivo MEMS en MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN23083
Cuota De Producción: 1000 piezas
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Place of Origin:
shenzhen,China
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Número de moho.:
HN23083 y demás
Tamaño de la cavidad/mm:
11.93 por 16.5 por 4.34
Tamaño total/mm:
322.6 por 135.9 por 8.3
Cantidad de la matriz:
8X16 = 128pcs
Altura:
8.3M M
Forma de la bandeja:
Rectangular
Resistencia de la superficie:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Material:
El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP también está presente.
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Tamaño de bolsillo JEDEC Diseño bandeja

,

4.34mm JEDEC Diseño bandeja

,

Las bandejas de IC Jedec para dispositivos MEMS

Descripción del producto

Tamaño de bolsillo con 11,93 * 16,5 * 4,34 mm Para el dispositivo MEMS Conozca la bandeja de diseño de JEDEC

Descripción del producto:

Nuestras bandejas Jedec IC están hechas de materiales de alta calidad como MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP, lo que garantiza durabilidad y fiabilidad.productos químicos, y el impacto, lo que los hace ideales para su uso en una variedad de entornos.

 

En conclusión, nuestras bandejas Jedec IC son la solución perfecta para empaquetar sus componentes electrónicos con chips IC.ofrecen una protección superior y facilidad de uso. Elija entre nuestra selección de bandejas de caja de cartón y bandejas de cable de rejilla para encontrar la configuración que mejor se adapte a sus necesidades.

JEDEC Diseño de la bandeja de bolsillo tamaño 11.93 * 16.5 * 4.34mm para el dispositivo MEMS en MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP 0

 

Características:

  • Nombre del producto: Jedec IC Trays
  • Alturas: 7,62 mm
  • Color: Negro
  • Peso de la bandeja: 120 ~ 200 g
  • Características de las bandejas: apilables
  • Tipo de IC: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
  • Nuestras bandejas Jedec IC son perfectas para organizar y almacenar componentes electrónicos como BGA, QFP, QFN, LGA y PGA.Las bandejas tienen una altura de 7.62mm y un peso de 120 ~ 200g. Vienen en negro y son compatibles con Apple Tray Making Machine. Además, pueden empaquetarse en bandejas de caja de cartón para un envío y manejo convenientes.
Número de moho. HN23083 y demás
Tamaño de la cavidad/mm 11.93 por 16.5 por 4.34
Tamaño total/mm 322.6 por 135.9 por 8.3
Cantidad de la matriz 8X16 = 128pcs
El material El MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP.
JEDEC Diseño de la bandeja de bolsillo tamaño 11.93 * 16.5 * 4.34mm para el dispositivo MEMS en MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP 1

Aplicaciones:

Presentamos la serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack, la solución perfecta para el embalaje de IC. Nuestro producto está fabricado en China y está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.Con una cantidad mínima de pedido de 500, nuestro producto es perfecto para empresas de todos los tamaños. Nuestro precio se confirmará previa consulta, y nuestros detalles de embalaje incluyen 80 ~ 100pcs por cartón.

 

En general, la serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack es la solución perfecta para las empresas que buscan una solución de embalaje de circuitos integrados confiable y duradera.

Apoyo y servicios:

Nuestras bandejas de IC Jedec están diseñadas para proporcionar almacenamiento y transporte seguro y seguro de circuitos integrados.Nuestras bandejas de IC ofrecen protección contra descargas electrostáticas y daños físicosTambién ofrecemos bandejas de IC personalizadas para satisfacer sus requisitos específicos.

 

Nuestro equipo de soporte técnico está disponible para proporcionar asistencia con la selección de bandejas, personalización y uso.Ofrecemos programas de capacitación integrales para garantizar que su personal esté bien informado sobre el manejo y almacenamiento adecuados de bandejas ICAdemás, nuestros servicios de reparación y mantenimiento están disponibles para garantizar que sus bandejas de IC permanezcan en óptimas condiciones.

Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestras bandejas Jedec IC y el soporte técnico y servicios relacionados.

 

Embalaje y envío:

1Materiales de embalaje
Materiales antiestáticos: utilizar espuma, bolsas o bandejas antiestáticas para proteger los componentes electrónicos sensibles de daños estáticos.
Materiales de amortiguación: como envoltura de burbujas, bloques de espuma, etc., para proporcionar una protección adicional contra golpes y vibraciones durante el transporte.
Embalaje a prueba de humedad: utilice bolsas a prueba de humedad o absorbedores de humedad para asegurarse de que el producto no se dañe en un ambiente húmedo.

 

2Selección de palets y contenedores
Utilización de palets JEDEC: para los componentes electrónicos, utilizar palets que cumplan con las normas JEDEC para garantizar la compatibilidad y la seguridad.
Capacidad de apilamiento: Seleccione palets y contenedores apilables para ahorrar espacio de almacenamiento y mejorar la eficiencia del transporte.

 

3. Modo de transporte
Selección del medio de transporte adecuado: elige el transporte terrestre, marítimo o aéreo en función de la urgencia del producto y del mercado objetivo.
Selección de transportistas: elija transportistas de buena reputación y asegúrese de que tengan la experiencia para manejar productos electrónicos.